Multilayer PCBs Prototyping Fabrikanten Quick Tour Pcb Brieder
PCB Prozess Kapazitéit
| Nee. | Projet | Technesch Indicateuren |
| 1 | Layer | 1-60 (Schicht) |
| 2 | Maximum Veraarbechtung Beräich | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum Linn Breet | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum Ofstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mechanesch Ouverture | 0,15 mm |
| 7 | Lach Mauer Kofferdicke | 0,015 mm |
| 8 | Metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,05 mm |
| 9 | Net-metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,025 mm |
| 10 | Lach Toleranz | ± 0,05 mm |
| 11 | Dimensiounstoleranz | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimum solder Bréck | 0,08 mm ép |
| 13 | Isolatioun Resistenz | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plack Dicke Verhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermesch Schock | 288 ℃ (4 Mol an 10 Sekonnen) |
| 16 | Verzerrt a gebéit | ≤0,7% |
| 17 | Anti-Elektrizitéit Kraaft | ~1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Strip Kraaft | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resistent géint hardness | ≥6H |
| 20 | Flam retardancy | 94v-0 |
| 21 | Impedanz Kontroll | ± 5% |
Mir maachen Multilayer PCBs Prototyping mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit
4 Layer Flex-Steif Brieder
8 Layer Rigid-Flex PCBs
8 Layer HDI PCBs
Testen an Inspektioun Equipement
Mikroskop Testen
AOI Inspektioun
2D Testen
Impedanz Testen
RoHS Testen
Fléien Sonde
Horizontal Tester
Béie Teste
Eis Multilayer PCBs Prototyping Service
. Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
. Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
. Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
. Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
Multilayer PCB bitt fortgeschratt technesch Ënnerstëtzung am Automobilfeld
1. Auto Entertainment System: Multi-Layer PCB kann méi Audio, Video a Wireless Kommunikatiounsfunktiounen ënnerstëtzen, sou datt et e méi räicht Autosunterhalungserfarung ubitt. Et kann méi Circuitschichten aménagéieren, verschidden Audio- a Videoveraarbechtungsbedürfnisser entspriechen, an ënnerstëtzt High-Speed-Transmissioun a Funkverbindungsfunktiounen, wéi Bluetooth, Wi-Fi, GPS, etc.
2. Sécherheetssystem: Multi-Layer PCB kann méi héich Sécherheetsleistung an Zouverlässegkeet ubidden, a gëtt op Autoaktiv a passiv Sécherheetssystemer applizéiert. Et kann verschidde Sensoren, Kontrollunitéiten a Kommunikatiounsmoduler integréieren fir Funktiounen ze realiséieren wéi Kollisiounwarnung, automatesch Bremsen, intelligent Fuere, an Anti-Déifstall. Den Design vu Multi-Layer PCB garantéiert séier, korrekt an zouverléisseg Kommunikatioun a Koordinatioun tëscht verschiddene Sécherheetssystemmoduler.
3. Driving Assistance System: Multi-Layer PCB kann héichpräzis Signalveraarbechtung a séier Datenübertragung fir Fuerhëllefsystemer ubidden, wéi automatesch Parkplazen, Blindfleckenerkennung, adaptiven Cruise Control a Spuerhëllefssystemer etc.
Dës Systemer erfuerderen präzis Signalveraarbechtung a séier Datenübertragung. A fristgerecht Perceptioun an Uerteelfäegkeeten, an d'technesch Ënnerstëtzung vu Multi-Layer PCB kënnen dës Ufuerderungen erfëllen.
4. Motormanagementsystem: De Motormanagementsystem kann Multi-Layer PCB benotzen fir präzis Kontroll an Iwwerwaachung vum Motor ze realiséieren.
Et kann verschidde Sensoren, Aktuatoren a Kontrollunitéiten integréieren fir Parameteren ze iwwerwaachen an unzepassen wéi Brennstoffversuergung, Zündungszäit an Emissiounskontroll vum Motor fir d'Brennstoffeffizienz ze verbesseren an d'Ofgasemissiounen ze reduzéieren.
5. Elektresch fueren System: Multi-Layer PCB gëtt fortgeschratt technesch Ënnerstëtzung fir elektresch Energie Gestioun an Muecht Transmissioun vun elektresche Gefierer an Hybrid Gefierer. Et kann High-Power Power Transmissioun an Schwéngungssteuerung ënnerstëtzen, d'Effizienz an d'Zouverlässegkeet vum Batteriemanagementsystem verbesseren an d'koordinéiert Aarbecht vu verschiddene Moduler am elektresche Fuersystem garantéieren.
Multilayer Circuit Conseils am automobile Beräich FAQ
1. Gréisst a Gewiicht: De Raum am Auto ass limitéiert, sou datt d'Gréisst an d'Gewiicht vum Multilayer Circuit Board och Faktoren sinn, déi musse berücksichtegt ginn. Brieder, déi ze grouss oder schwéier sinn, kënnen den Design an d'Leeschtung vum Auto limitéieren, sou datt et néideg ass fir d'Brettgréisst a Gewiicht am Design ze minimiséieren, während d'Funktionalitéit an d'Leeschtungsfuerderunge behalen.
2. Anti-Vibratioun an Impakt Resistenz: Den Auto wäert verschidde Schwéngungen an Auswierkunge beim Fueren ausgesat ginn, sou datt de Multilayer Circuit Board gutt Anti-Vibratioun an Impaktresistenz muss hunn. Dëst verlaangt eng raisonnabel Layout vun der ënnerstëtzen Struktur vun der Circuit Verwaltungsrot an Auswiel vun passenden Material ze garantéieren, datt de Circuit Verwaltungsrot nach stabil ënner haarden Strooss Konditiounen Aarbecht kann.
3. Ëmweltadaptabilitéit: D'Aarbechtsëmfeld vun Autoen ass komplex a verännerbar, a Multi-Layer Circuit Boards musse fäeg sinn un verschidden Ëmweltbedéngungen unzepassen, wéi héich Temperatur, niddreg Temperatur, Fiichtegkeet, etc. Dofir ass et néideg wielt Material mat gutt héich Temperatur Resistenz, niddereg Temperatur Resistenz a Fiichtegkeet zréck, an huelen entspriechend Schutzmoossnamen Moossnamen ze suergen, datt de Circuit Verwaltungsrot zouverlässeg an verschiddenen Ëmfeld Aarbecht kann.
4. Kompatibilitéit an Interface Design: Multilayer Circuit Boards musse kompatibel sinn a verbonne mat aneren elektroneschen Apparater a Systemer, sou datt entspriechend Interface Design an Interface Tester erfuerderlech sinn. Dëst beinhalt d'Auswiel vu Stecker, d'Konformitéit mat den Interfacenormen, an d'Versécherung vun der Interface Signal Stabilitéit an Zouverlässegkeet.
6. Chip Verpakung a programméiere: Chip Verpakung an programméiere kann an multilayer Circuit Conseils involvéiert ginn. Beim Design ass et néideg d'Packageform an d'Gréisst vum Chip ze berücksichtegen, souwéi d'Interface an d'Method fir ze brennen an ze programméieren. Dëst garantéiert datt den Chip programméiert a richteg an zouverlässeg leeft.
-
Single-Layer Fr4 PCB Board Quick Turn Pcb Fabri ...
-
Duebelsäiteg Circuit Boards Prototyp Pcb Fabrikatioun ...
-
4 Layer HDI blann begruewen flex-steiwe PCB fir com ...
-
Single-Säit Aluminium PCB Fabrikatioun
-
Single-Säit Fr4 PCB Fabrikant beschwéiert Rogers Pcb
-
6 Layer HDI PCB FR4 Circuit Boards Pcb Gold Fin...
