Double-Säit Circuit Brieder Prototyp Pcb Fabrikant beschwéiert
PCB Prozess Kapazitéit
| Nee. | Projet | Technesch Indicateuren |
| 1 | Layer | 1-60 (Schicht) |
| 2 | Maximum Veraarbechtung Beräich | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum Linn Breet | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum Ofstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mechanesch Ouverture | 0,15 mm |
| 7 | Lach Mauer Kofferdicke | 0,015 mm |
| 8 | Metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,05 mm |
| 9 | Net-metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,025 mm |
| 10 | Lach Toleranz | ± 0,05 mm |
| 11 | Dimensiounstoleranz | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimum solder Bréck | 0,08 mm ép |
| 13 | Isolatioun Resistenz | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plack Dicke Verhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermesch Schock | 288 ℃ (4 Mol an 10 Sekonnen) |
| 16 | Verzerrt a gebéit | ≤0,7% |
| 17 | Anti-Elektrizitéit Kraaft | ~1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Strip Kraaft | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resistent géint hardness | ≥6H |
| 20 | Flam retardancy | 94v-0 |
| 21 | Impedanz Kontroll | ± 5% |
Mir maachen Circuit Boards Prototyping mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit
4 Layer Flex-Steif Brieder
8 Layer Rigid-Flex PCBs
8 Layer HDI Printed Circuit Boards
Testen an Inspektioun Equipement
Mikroskop Testen
AOI Inspektioun
2D Testen
Impedanz Testen
RoHS Testen
Fléien Sonde
Horizontal Tester
Béie Teste
Eis Circuit Boards Prototyping Service
.Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
.Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
.Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
.Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
Wéi fabrizéieren ech eng héichqualitativ Duebelsäiteg Circuit Boards?
1. Design de Verwaltungsrot: Benotzen Computer-Hëllef Design (CAD) Software fir e schafen de Verwaltungsrot Layout.Vergewëssert Iech datt den Design all elektresch a mechanesch Ufuerderunge entsprécht, dorënner Spuerbreet, Abstand a Komponentplacement.Bedenkt Faktore wéi Signalintegritéit, Kraaftverdeelung an thermesch Gestioun.
2. Prototyping an Testen: Virun der Masseproduktioun ass et kritesch fir e Prototyp Board ze kreéieren fir den Design an d'Fabrikatiounsprozess ze validéieren.Test Prototypen grëndlech fir Funktionalitéit, elektresch Leeschtung a mechanesch Kompatibilitéit fir potenziell Problemer oder Verbesserungen ze identifizéieren.
3. Material Auswiel: Wielt eng héich-Qualitéit Material datt Är spezifesch Verwaltungsrot Ufuerderunge passt.Gemeinsam Materialwahlen enthalen FR-4 oder Héichtemperatur FR-4 fir de Substrat, Kupfer fir konduktiv Spuren, a Lötmaske fir Komponenten ze schützen.
4. Fabrikatioun vun der banneschten Schicht: Als éischt preparéiert d'Bannenschicht vum Brett, wat e puer Schrëtt involvéiert:
a.Botzen a rau de Kupfer gekleete Laminat.
b.Fëllt en dënnen fotosensibel trockenem Film op d'Kupferoberfläche.
c.De Film gëtt un ultraviolet (UV) Liicht duerch e fotografeschen Tool ausgesat dat de gewënschten Circuitmuster enthält.
d.De Film ass entwéckelt fir déi onexponéiert Gebidder ze entfernen, de Circuitmuster ze verloossen.
e.Etch ausgesat Kupfer fir iwwerschësseg Material ze entfernen a léisst nëmme gewënschte Spuren a Pads.
F. Iwwerpréift déi bannescht Schicht fir all Mängel oder Ofwäichunge vum Design.
5. Laminate: Innere Schichten ginn mat Prepreg an enger Press zesummegesat.Hëtzt an Drock ginn applizéiert fir d'Schichten ze verbannen an eng staark Panel ze bilden.Vergewëssert Iech datt déi bannescht Schichten richteg ausgeriicht sinn a registréiert sinn fir all Mëssverstäerkung ze vermeiden.
6. Bueraarbechten: Benotzt eng Präzisiounsbohrmaschinn fir Lächer fir d'Komponentmontage an d'Verbindung ze bueren.Verschidde Gréissten vun Bohrer ginn no spezifesche Ufuerderunge benotzt.Sécherstellen d'Genauegkeet vun Lach Plaz an Duerchmiesser.
Wéi fabrizéieren ech eng héichqualitativ Duebelsäiteg Circuit Boards?
7. Electroless Copper Plating: Fëllt eng dënn Schicht Kupfer op all ausgesat Interieurflächen.Dëse Schrëtt garantéiert adäquate Konduktivitéit a erliichtert de Platingprozess an de folgende Schrëtt.
8. Outer Layer Imaging: Ähnlech wéi den banneschten Schichtprozess gëtt e fotosensibel trockenem Film op der baussenzeger Kupferschicht beschichtet.
Exposéiert et op UV Liicht duerch dat Top Fotoinstrument an entwéckelt de Film fir de Circuitmuster z'entdecken.
9. Äusseschicht Ätzen: Ätzt den onnéidege Kupfer op der äusserer Schicht ewech, léisst déi néideg Spuren a Pads.
Kontrolléiert d'äusseren Schicht fir Mängel oder Ofwäichungen.
10. Solder Mask an Legend Dréckerei: Gëlle solder Mask Material fir eng schützen Koffer Spure a Pads iwwerdeems verloosse Beräich fir Komponent Montéierung.Dréckt Legenden a Markéierer op erop an ënnen Schichten fir Komponentplaz, Polaritéit an aner Informatioun unzeginn.
11. Surface Preparation: Surface Virbereedung gëtt applizéiert fir d'exposéiert Kupfer Uewerfläch vun der Oxidatioun ze schützen an eng solderbar Uewerfläch ze bidden.Optiounen enthalen Hot Air Leveling (HASL), electroless Nickel immersion Gold (ENIG), oder aner fortgeschratt Finishen.
12. Routing a Formung: PCB Paneele ginn an eenzel Brieder geschnidden mat enger Routingmaschinn oder V-Scribing Prozess.
Vergewëssert Iech datt d'Kante propper sinn an d'Dimensiounen korrekt sinn.
13. Elektresch Testen: Maacht elektresch Tester wéi Kontinuitéitstester, Resistenzmiessungen an Isolatiounskontrollen fir d'Funktionalitéit an d'Integritéit vun de fabrizéierte Brieder ze garantéieren.
14. Qualitéitskontroll an Inspektioun: Fäerdeg Brieder sinn grëndlech iwwerpréift fir all Fabrikatiounsfehler wéi Shorts, Opens, Misalignments oder Surface Mängel.Ëmsetzen Qualitéitskontrollprozesser fir d'Konformitéit mat Coden a Standarden ze garantéieren.
15. Verpackung a Verschécken: Nodeems de Bord d'Qualitéitsinspektioun passéiert, gëtt et sécher gepackt fir Schued beim Versand ze vermeiden.
Vergewëssert Iech déi richteg Etikettéierung an Dokumentatioun fir d'Brieder präzis ze verfolgen an z'identifizéieren.
