6 Layer HDI PCB FR4 Circuit Brieder Pcb Gold Fangeren
PCB Prozess Kapazitéit
| Nee. | Projet | Technesch Indicateuren |
| 1 | Layer | 1-60 (Schicht) |
| 2 | Maximum Veraarbechtung Beräich | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum Linn Breet | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum Ofstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mechanesch Ouverture | 0,15 mm |
| 7 | Lach Mauer Kofferdicke | 0,015 mm |
| 8 | Metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,05 mm |
| 9 | Net-metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,025 mm |
| 10 | Lach Toleranz | ± 0,05 mm |
| 11 | Dimensiounstoleranz | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimum solder Bréck | 0,08 mm ép |
| 13 | Isolatioun Resistenz | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plack Dicke Verhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermesch Schock | 288 ℃ (4 Mol an 10 Sekonnen) |
| 16 | Verzerrt a gebéit | ≤0,7% |
| 17 | Anti-Elektrizitéit Kraaft | ~1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Strip Kraaft | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resistent géint hardness | ≥6H |
| 20 | Flam retardancy | 94v-0 |
| 21 | Impedanz Kontroll | ± 5% |
Mir maachen 6 Layer HDI PCB mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit
4 Layer Flex-Steif Brieder
8 Layer Rigid-Flex PCBs
8 Layer HDI Printed Circuit Boards
Testen an Inspektioun Equipement
Mikroskop Testen
AOI Inspektioun
2D Testen
Impedanz Testen
RoHS Testen
Fléien Sonde
Horizontal Tester
Béie Teste
Eis 6 Layer HDI PCB Service
.Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
.Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
.Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
.Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
6 Layer HDI PCB spezifesch Applikatioun an Automotive
1. ADAS (Advanced Driver Assistance System): ADAS Systemer vertrauen op verschidde Sensoren wéi Kameraen, Radaren a Lidaren fir Chauffeuren ze hëllefen beim Navigéieren an Kollisiounen ze vermeiden.E 6-Schicht HDI PCB gëtt an ADAS Moduler benotzt fir High-Density Sensor Verbindungen z'empfänken an zouverlässeg Signaliwwerdroung fir präzis Objekterkennung a Chauffer Alarm ze garantéieren.
2. Infotainment System: Den Infotainment System an modernen Gefierer integréiert verschidde Funktiounen wéi GPS Navigatioun, Multimedia Playback, Konnektivitéitsoptiounen a Kommunikatiounsinterfaces.De 6-Layer HDI PCB erméiglecht kompakt Integratioun vu Komponenten, Stecker an Interfaces, fir effizient Kommunikatioun, zouverléisseg Kontroll a verstäerkte Benotzererfarung ze garantéieren.
3. Engine Control Unit (ECU): D'Motorkontrolleenheet ass verantwortlech fir d'Iwwerwaachung an d'Kontroll vu verschidde Motorfunktiounen wéi Brennstoffinjektioun, Zündungszäit an Emissiounskontroll.De 6-Schicht HDI PCB hëlleft komplexe Circuit an Héichgeschwindegkeet Kommunikatioun tëscht verschiddene Motorsensoren an Aktuatoren z'empfänken, fir präzis Motorkontroll an Effizienz ze garantéieren.
4. Elektronesch Stabilitéit Kontroll (ESC): D'ESC System verbessert Gefier Stabilitéit a Sécherheet vun kontinuéierlech Iwwerwachung an ajustéieren individuell Rad Brems- an Motor Dréimoment.De 6-Schicht HDI PCB spillt eng vital Roll am ESC Modul, erliichtert d'Integratioun vu Mikrokontroller, Sensoren an Aktuatoren fir Echtzäit Datenanalyse a präzis Kontroll.
5. Powertrain: D'Powertrain Control Unit (PCU) reguléiert d'Operatioun vum Motor, Transmissioun an Drivetrain fir eng optimal Leeschtung an Effizienz.De 6-Schicht HDI PCB integréiert verschidde Stroumverwaltungskomponenten, Temperatursensoren a Kommunikatiounsinterfaces, suergt fir effizient Kraafttransfer, zouverléisseg Datenaustausch an effektiv thermesch Gestioun.
6. Batterie Management System (BMS): BMS ass responsabel fir d'Iwwerwaachung a Kontroll vun der Leeschtung, Opluedstatiounen a Schutz vun der Gefier Batterie.D'6-Layer HDI PCB erméiglecht kompakt Design an Integratioun vun BMS Komponente, dorënner Batterie Iwwerwachung ICs, Temperatur Sensor, aktuell Sensor, a Kommunikatioun Schnëttplazen, suergt genee Batterie Gestioun an Batterie Liewen verlängeren.
Wéi 6 Layer HDI PCB Technologie an Automotive verbesseren?
1. Miniaturiséierung: 6-Schicht HDI PCB erlaabt High-Density Komponentplacement, doduerch d'Miniaturiséierung vun elektronesche Systemer ze realiséieren.Dëst ass kritesch an der Autosindustrie wou Plaz dacks limitéiert ass.Duerch d'Reduktioun vun der PCB Gréisst kënnen d'Fabrikanten méi kleng, méi hell a méi kompakt Gefierer designen.
2. Signal Integritéit verbesseren: HDI Technologie verklengert d'Längt vun Signal Spure a gëtt besser Impedanz Kontroll.
Dëst verbessert d'Signalqualitéit, reduzéiert Geräischer a verbessert d'Signalintegritéit.Verlässlech Signalleistung assuréieren ass kritesch an Autosapplikatiounen wou Dateniwwerdroung a Kommunikatioun kritesch sinn.
3. Erweidert Funktionalitéit: Zousätzlech Schichten an engem 6-Layer HDI PCB stellt méi Routing Plaz an Interconnect Optiounen, erméiglecht verstäerkte Funktionalitéit.Autoen integréieren elo eng Rei vun elektronesche Funktiounen, wéi fortgeschratt Chauffer Assistenz Systemer (ADAS), Infotainment Systemer a Motor Kontroll Unitéiten.D'Benotzung vu 6-Layer HDI PCB erliichtert d'Integratioun vun dëse komplexe Funktiounen.
4. High-Speed-Datenübertragung: Automobilsystemer, wéi fortgeschratt Navigatiounssystemer an Inter-Vehicle Kommunikatioun, erfuerderen High-Speed-Dateniwwerdroung.De 6-Layer HDI PCB ënnerstëtzt héich Frequenz Uwendungen fir méi séier a méi effizient Dateniwwerdroung.Dëst ass kritesch fir Echtzäit Entscheedungen ze huelen, d'Sécherheet an d'Performance ze verbesseren.
5. Erweidert Zouverlässegkeet: HDI Technologie benotzt Mikro-Vias fir besser elektresch Verbindungen ze bidden, wärend manner Plaz ophëlt.
Dës méi kleng Vias hëllefen d'Zouverlässegkeet ze verbesseren andeems d'Risiko vum Signal Crosstalk an Impedanz Mëssverständnis reduzéiert gëtt.An der Automobilelektronik, wou d'Zouverlässegkeet kritesch ass, suergen HDI PCBs fir robust an haltbar Verbindungen.
6. Thermesch Gestioun: Mat der Erhéijung vun der Komplexitéit an dem Stroumverbrauch vun der Automobilelektronik ass effizient thermesch Gestioun kritesch.De 6-Schicht HDI PCB ënnerstëtzt d'Ëmsetzung vun thermesche Vias fir ze hëllefen d'Hëtzt ze dissipéieren an d'Temperatur ze regelen.
Dëst erlaabt Automobilsystemer optimal ze bedreiwen, och bei héijen Temperaturen.
