Schlëssel 8 Layer steiwe-Flex PCB Brieder Fabrikatioun an Assemblée fir VR Smart Brëller

Schlësselfäerdeg 8 Layer Rigid-Flex PCB Boards Fabrikatioun an Assemblée fir VR Smart Brëller Featured Image

Kuerz Beschreiwung:

Produkttyp: 8 Layer Rigid-Flex PCB Boards

Uwendungen: VR Smart Brëller

Linn Breet a Linn Abstand: 0.1mm / 0.1mm

Board Dicke: 1,2 mm ± 10%

Schichten Stackup: 2+4+2

Minimum Ouverture: 0,15 mm

Kupfer Lach Dicke: 35um

Surface Behandlung: ENIG 2-3uin

Impedanz:/

Warpage: ≦ 0,5%

Toleranz Genauegkeet: ± 0.1MM

Capel's Service:

Support Benotzerdefinéiert1-30 Layer FPC flexibel PCB,2-32 Layer steiwe-Flex Circuit Conseils,1-60 Layer steiwe PCB,HDI PCB, Zuverlässeg Quick Turn PCB Prototyping, Fast Turn SMT PCB Assemblée

Industrie Mir Service:

Medical Device, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, etc…

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Wéi Capel's Turnkey 8 Layer Rigid-Flex PCB Boards Fabrikatioun an Assemblée bitt Zouverlässegkeet Léisunge fir VR Smart Brëller Hiersteller

-Capel mat 15 Joer berufflech technescher Erfahrung-

Aféierung vun eisem revolutionäre Produkt, 8-Schicht rigid-flex PCB Board Fabrikatioun a Montage fir VR Smart Brëller.Dës PCB Boards sinn Präzisioun a professionell entworf, Mooss gemaach fir d'Bedierfnesser vun der séier wuessender VR Industrie ze treffen.

Eis Circuitboards hunn 0.1mm / 0.1mm Linn Breet an Abstand fir oniwwertraff Genauegkeet an Zouverlässegkeet.Hir Plackedicke ass 1,2 mm ± 10%, fir Haltbarkeet a Stabilitéit ze garantéieren.De Layer Stacking follegt eng 2 + 4 + 2 Konfiguratioun fir optimal Leeschtung fir VR Uwendungen ze bidden.

Ee vun de Schlësselmerkmale vun eise Brieder ass de Minimum Ouverture Duerchmiesser vun 0,15 mm, wat komplex Circuit Designen a glat Funktionalitéit erméiglecht.D'35um Kupfer Lach Dicke suergt fir effizient Wärmevergëftung a verhënnert potenziell Schued un VR Smart Brëller.

Fir d'Haltbarkeet an d'Qualitéit vum Board weider ze verbesseren, benotze mir eng ENIG 2-3uin Uewerflächbehandlung.Dës Behandlung bitt exzellent Korrosiounsbeständegkeet a Schweißbarkeet, garantéiert eng laang dauerhaft Leeschtung.Zousätzlech ass d'Warpage vun eise Circuitboards manner wéi oder gläich wéi 0,5%, fir eng nahtlos Fit mat VR Smart Brëller ze garantéieren.

Schlëssel 8 Layer steiwe-Flex PCB Brieder Fabrikatioun an Assemblée fir VR Smart Brëller

D'Toleranzgenauegkeet vun ± 0,1 mm garantéiert Präzisiounsmontage a Kompatibilitéit mat VR Smart Brëller.Mat dësen fortgeschratt Fonctiounen, eis Motherboards bidden eng nahtlos Benotzererfarung, garantéiert super Leeschtung a Funktionalitéit.

Eis 8-Schicht steif-flex PCB Board Fabrikatioun an Assemblée ass déi perfekt Wiel fir Hiersteller an Entwéckler an der VR Industrie.D'Zouverlässegkeet, d'Genauegkeet an d'Kompatibilitéit vun eise Brieder maachen se ideal fir d'Integratioun an VR Smart Brëller.

Wielt eis Motherboards fir Är VR Smart Brëller op nei Héichte vu Leeschtung an Innovatioun ze huelen.Erlieft super Qualitéit, Haltbarkeet a Funktionalitéit mat eisem superior 8-Schicht steif-flex PCB Board Fabrikatioun a Montage fir VR Smart Brëller.

Capel Flexibel PCB & steiwe-Flex PCB Prozess Méiglechen stoussen

Kategorie	Prozess Kapazitéit	Kategorie	Prozess Kapazitéit
Produktioun Typ	Single Layer FPC / Duebel Layer FPC Multi-Layer FPC / Aluminium PCBs Steif-Flex PCB	Schichten Zuel	1-30Schichten FPC 2-32Schichten Rigid-FlexPCB1-60Schichten steiwe PCB HDIBrieder
Max Fabrikatioun Gréisst	Single Layer FPC 4000mm Duebelschicht FPC 1200mm Multi-Layer FPC 750mm Steif-Flex PCB 750mm	Isoléierschicht Dicke	27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125 um / 150 um
Verwaltungsrot Dicke	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Steif-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	Toleranz vun PTH Gréisst	± 0,075 mm
Uewerfläch Finish	Immersioun Gold / Immersioun Silver / Gold Plating / Zinn Plating / OSP	Verstäerkung	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
Semicircle Orifice Gréisst	Min 0,4 mm	Min Linn Raum / Breet	0,045 mm / 0,045 mm
Dicke Toleranz	± 0,03 mm	Impedanz	50-120 Ω
Kupfer Folie Dicke	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedanz Kontrolléiert Toleranz	± 10%
Toleranz vun NPTH Gréisst	± 0,05 mm	D'Min Flush Breet	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Ëmsetzen Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / Spezifikatioune vun IPC-6013III

Capel fabrizéiert personaliséiert héichpräzis steiwe flexibel Circuit Board / Flexible PCB / HDI PCB mat 15 Joer Erfahrung mat eisem Professionalismus

2 Schichten Duebelsäiteg Fpc Pcb + Pure Nickel Blat applizéiert an New Energy Batterie

2 Layer flexibel PCB Brieder Stackup

Schlësselfäerdeg 8 Layer Rigid-Flex PCB Boards Fabrikatioun an Assemblée Fir VR Smart Brëller

8 Layer Rigid-Flex PCB Brieder Stackup

8 Layer HDI PCBs

Testen an Inspektioun Equipement

Mikroskop Testen

AOI Inspektioun

2D Testen

Impedanz Testen

RoHS Testen

Fléien Sonde

Horizontal Tester

Béie Teste

Capel bitt Clienten personaliséiert PCB Service mat 15 Joer Erfahrung

Besëtz 3Fabriken fir flexibel PCB & steiwe-Flex PCB, steiwe PCB, DIP / SMT Assemblée;
300+Ingenieuren bidden technesch Ënnerstëtzung fir Pre-Verkaf an After-Sales online;
1-30Schichten FPC,2-32Schichten Rigid-FlexPCB,1-60Schichten steiwe PCB
HDI Boards, Flexible PCB (FPC), Rigid-Flex PCBs, Multilayer PCBs, Single-sided PCB, Double-Sided Circuit Boards, Hollow Boards, Rogers PCB, rf PCB, Metal Core PCB, Special Process Boards, Keramic PCB, Aluminium PCB , SMT & PTH Assemblée, PCB Prototyp Service.
Versuergen24-StonnPCB Prototyping Service, Kleng Chargen vu Circuitboards ginn geliwwert5-7 Deeg, Mass Produktioun vun PCB Brieder gëtt geliwwert an2-3 Wochen;
Industrien déi mir servéieren:Medical Devices, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, etc…
Eis Produktiounskapazitéit:
FPC a Rigid-Flex PCBs Produktiounskapazitéit kann méi erreechen wéi150000 m²pro Mount,
PCB Produktiounskapazitéit kann erreechen80000 m²pro Mount,
PCB Assemblée Muecht um150.000.000Komponente pro Mount.