Multilayer steiwe flexibel Circuit Boards maachen Käschte PCB Devis fir Kommunikatioun 5G 64G

Kuerz Beschreiwung:

Produkttyp: 8 Layer steiwe flexibel Circuit Boards

Uwendungen: 5G Kommunikatioun 64G
Linn Breet a Linn Abstand: 0.075MM / 0.075MM
Board Dicke: 2.0MM + -10%
Schichten Stackup: 3+2+3
Minimum Ouverture: 0.1MM
Kupfer Lach Dicke: 12-15um

Surface Behandlung: ENIG 2-3uin

Impedanz:/

Warpage: ≦ 0,5%

Toleranz Genauegkeet: ± 0.1MM

Capel's Service:

Support Benotzerdefinéiert1-30 Layer FPC flexibel PCB,2-32 Layer steiwe-Flex Circuit Conseils,1-60 Layer steiwe PCB,HDI PCB, Zuverlässeg Quick Turn PCB Prototyping, Fast Turn SMT PCB Assemblée

Industrie Mir Service:

Medical Device, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, etc…

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Wéi Capel's Multilayer Rigid Flexible Circuit Boards bitt Zouverlässegkeet Léisunge fir Kommunikatioun 5G Hiersteller

-Capel mat 15 Joer berufflech technescher Erfahrung-

Aféierung vun eisem modernste 8-Schicht steiwe-flex Circuit Board, déi ultimativ Léisung fir all Är Kommunikatiounsbedürfnisser.Dës Brieder si fir Héichgeschwindegkeet 5G Kommunikatiounen entworf, déi oniwwertraff Leeschtung an Zouverlässegkeet liwweren.

D'Linnbreed an d'Linnabstand vun eisem Board sinn 0.075MM / 0.075MM, wat déi bescht Signaliwwerdroung garantéiert an eng nahtlos Kommunikatioun och iwwer laang Distanzen erméiglecht.D'Plackdicke ass 2.0MM, d'Toleranz ass ± 10%, an d'Struktur ass robust an haltbar.

Den 3 + 2 + 3 Layer Stacking verbessert d'Flexibilitéit an d'Funktionalitéit vum Board, sou datt et méi einfach ass a verschidde Kommunikatiounsapparater z'integréieren.Zousätzlech erlaabt eng Minimum Ouverture vun 0.1MM eng präzis Signalrouting.

D'Kupfer Lachdicke vun eisem 8-Schicht steife-flex Circuit Board ass 12-15um, wat exzellent Konduktivitéit ubitt an eng effizient Iwwerdroung vun Datensignaler garantéiert.ENIG 2-3uin Uewerfläch Behandlung bitt excellent Oxidatioun Schutz a vergréissert Board Liewen.

De Board huet eng beandrockend Warpage-Taux vu manner wéi 0,5%, wat seng Stabilitéit a Resistenz géint extern Kräfte beweist.Mat Toleranzgenauegkeet vun ± 0.1MM kënnt Dir vertrauen datt eis Brieder den héchste Qualitéitsnormen entspriechen a konsequent ausféieren.

Multilayer steiwe flexibel Circuit Boards maachen Käschten PCB Devis fir Kommunikatioun 5G

Speziell fir 5G Kommunikatiounen entworf, dës Multi-Layer steiwe-flex Circuit Boards liwweren super Leeschtung an Zouverlässegkeet.Hir Villsäitegkeet an Haltbarkeet maachen se gëeegent fir eng breet Palette vun Uwendungen, dorënner 64G Kommunikatiounen.

Egal ob Dir Router, Schalter, Antennen oder aner Kommunikatiounsausrüstung designt, eis 8-Schicht rigid-flex Circuitboards sinn ideal.Kontaktéiert eis haut fir e PCB Käschtendevis ze froen an d'nächst Generatioun Kommunikatiounstechnologie ze erliewen.

Capel Flexibel PCB & steiwe-Flex PCB Prozess Méiglechen stoussen

Kategorie	Prozess Kapazitéit	Kategorie	Prozess Kapazitéit
Produktioun Typ	Single Layer FPC / Duebel Layer FPC Multi-Layer FPC / Aluminium PCBs Steif-Flex PCB	Schichten Zuel	1-30Schichten FPC 2-32Schichten Rigid-FlexPCB1-60Schichten steiwe PCB HDIBrieder
Max Fabrikatioun Gréisst	Single Layer FPC 4000mm Duebelschicht FPC 1200mm Multi-Layer FPC 750mm Steif-Flex PCB 750mm	Isoléierschicht Dicke	27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125 um / 150 um
Verwaltungsrot Dicke	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Steif-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	Toleranz vun PTH Gréisst	± 0,075 mm
Uewerfläch Finish	Immersioun Gold / Immersioun Silver / Gold Plating / Zinn Plating / OSP	Verstäerkung	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
Semicircle Orifice Gréisst	Min 0,4 mm	Min Linn Raum / Breet	0,045 mm / 0,045 mm
Dicke Toleranz	± 0,03 mm	Impedanz	50-120 Ω
Kupfer Folie Dicke	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedanz Kontrolléiert Toleranz	± 10%
Toleranz vun NPTH Gréisst	± 0,05 mm	D'Min Flush Breet	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Ëmsetzen Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / Spezifikatioune vun IPC-6013III

Capel fabrizéiert personaliséiert héichpräzis steiwe flexibel Circuit Board / Flexible PCB / HDI PCB mat 15 Joer Erfahrung mat eisem Professionalismus

2 Schichten Duebelsäiteg Fpc Pcb + Pure Nickel Blat applizéiert an New Energy Batterie

2 Layer flexibel PCB Brieder Stackup

Multilayer steiwe flexibel Circuit Boards Making Cost PCB Devis Fir Kommunikatioun 5G

8 Layer steiwe flexibel Circuit Brieder Stackup

8 Layer HDI PCBs

Testen an Inspektioun Equipement

Mikroskop Testen

AOI Inspektioun

2D Testen

Impedanz Testen

RoHS Testen

Fléien Sonde

Horizontal Tester

Béie Teste

Capel bitt Clienten personaliséiert PCB Service mat 15 Joer Erfahrung

Besëtz 3Fabriken fir flexibel PCB & steiwe-Flex PCB, steiwe PCB, DIP / SMT Assemblée;
300+Ingenieuren bidden technesch Ënnerstëtzung fir Pre-Verkaf an After-Sales online;
1-30Schichten FPC,2-32Schichten Rigid-FlexPCB,1-60Schichten steiwe PCB
HDI Boards, Flexible PCB (FPC), Rigid-Flex PCBs, Multilayer PCBs, Single-sided PCB, Double-Sided Circuit Boards, Hollow Boards, Rogers PCB, rf PCB, Metal Core PCB, Special Process Boards, Keramic PCB, Aluminium PCB , SMT & PTH Assemblée, PCB Prototyp Service.
Versuergen24-StonnPCB Prototyping Service, Kleng Chargen vu Circuitboards ginn geliwwert5-7 Deeg, Mass Produktioun vun PCB Brieder gëtt geliwwert an2-3 Wochen;
Industrien déi mir servéieren:Medical Devices, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, etc…
Eis Produktiounskapazitéit:
FPC a Rigid-Flex PCBs Produktiounskapazitéit kann méi erreechen wéi150000 m²pro Mount,
PCB Produktiounskapazitéit kann erreechen80000 m²pro Mount,
PCB Assemblée Muecht um150.000.000Komponente pro Mount.