Single-Layer Fr4 PCB Verwaltungsrot Quick Tour Pcb Fabrikatioun
PCB Prozess Kapazitéit
| Nee. | Projet | Technesch Indicateuren |
| 1 | Layer | 1-60 (Schicht) |
| 2 | Maximum Veraarbechtung Beräich | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum Linn Breet | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum Ofstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mechanesch Ouverture | 0,15 mm |
| 7 | Lach Mauer Kofferdicke | 0,015 mm |
| 8 | Metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,05 mm |
| 9 | Net-metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,025 mm |
| 10 | Lach Toleranz | ± 0,05 mm |
| 11 | Dimensiounstoleranz | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimum solder Bréck | 0,08 mm ép |
| 13 | Isolatioun Resistenz | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plack Dicke Verhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermesch Schock | 288 ℃ (4 Mol an 10 Sekonnen) |
| 16 | Verzerrt a gebéit | ≤0,7% |
| 17 | Anti-Elektrizitéit Kraaft | ~1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Strip Kraaft | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resistent géint hardness | ≥6H |
| 20 | Flam retardancy | 94v-0 |
| 21 | Impedanz Kontroll | ± 5% |
Mir maachen HDI Circuit Board mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit
4 Layer Flex-Steif Brieder
8 Layer Rigid-Flex PCBs
8 Layer HDI PCBs
Testen an Inspektioun Equipement
Mikroskop Testen
AOI Inspektioun
2D Testen
Impedanz Testen
RoHS Testen
Fléien Sonde
Horizontal Tester
Béie Teste
Eisen HDI Circuit Board Service
. Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
. Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
. Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
. Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
Single-Layer fr4 PCB Board applizéiert an UAV
1. Gréisst a Layout Optimisatioun: Zanter engem Single-Layer FR4 PCB gëtt limitéiert Plaz fir Komponente a Spure, muss d'Gréisst an Layout vun der Verwaltungsrot optimiséiert ginn all néideg Komponente a Spure aménagéieren. Dëst kann virsiichteg Komponentplacement a strategesch Routing erfuerderen fir Signalinterferenz ze minimiséieren an Effizienz ze maximéieren.
2. Kraaftverdeelung a Spannungsreguléierung: raisonnabel Kraaftverdeelung a Spannungsreguléierung ass de Schlëssel fir déi stabil an zouverléisseg Operatioun vun UAVs. Eng eenzeg Schicht FR4 PCB soll entworf ginn fir d'Kraaftkreesser z'ënnerhalen, dorënner Spannungsreegler, Filteren an Ofkupplungskondensatoren, fir konsequent Kraaft un all Komponenten ze garantéieren.
3. Signal Integritéit Considératiounen: UAVs erfuerderen dacks präzis Kommunikatioun a Kontroll, sou datt d'Signalintegritéit kritesch ass.
Single-Layer FR4 PCBs kënne méi ufälleg sinn fir Signalinterferenz a Kaméidi wéi Multi-Layer Boards. Design Considératiounen wéi Spuer Impedanz Kontroll, adäquate Buedem Plang Design, an Ausriichtung vun sensiblen Circuiten soll considéréiert ginn Signal Integritéit ze erhalen.
4. Komponentplacement a Schwéngungsresistenz: UAVs ginn Schwéngungen a Schock während der Operatioun ënnerworf, sou datt d'Schwéngungsresistenz sollt berücksichtegt ginn wann Dir Komponenten op enger eenzeger Schicht FR4 PCB placéiert. D'Komponente sécher montéieren, Schwéngungsdämpfungsmaterialien benotzen an déi richteg Löttechniken ëmsetzen si kritesch fir PCB-Längegkeet an Zouverlässegkeet ze garantéieren.
5. Thermesch Gestioun: UAVs generéieren dacks Hëtzt wéinst Motoren, elektronesche Komponenten a Stroumversuergung. Effektiv thermesch Gestioun ass noutwendeg fir Iwwerhëtzung a Komponentfehler ze vermeiden. Wann Dir e Single-Layer FR4 PCB entworf, sollt berücksichtegt ginn fir genuch Plaz fir Heizkierper, thermesch Vias a korrekt Loftfloss fir eng effektiv Wärmevergëftung z'erméiglechen.
6. Ëmweltvirschléi: Dronen kënnen an enger Vielfalt vun Ëmweltbedéngungen operéieren, dorënner héich Fiichtegkeet, Temperaturännerungen a Belaaschtung vu Staub a Feuchtigkeit. Single-Layer FR4 PCBs solle mat enger properer konformeller Beschichtung oder Encapsulatioun entworf ginn fir géint Ëmweltelementer ze schützen a laangfristeg Zouverlässegkeet ze garantéieren.
Single-Layer fr4 PCB Verwaltungsrot FAQ
1. Wat ass FR4 PCB?
FR4 bezitt sech op e Flam retardant fiberglass Epoxy laminate benotzt an PCB (gedréckt Circuit Verwaltungsrot) Fabrikatioun.
FR4 PCB gëtt wäit benotzt fir seng exzellent elektresch Isolatioun, mechanesch Kraaft a Flammschutz.
2. Wat ass eng Single-Layer FR4 PCB?
Eng eenzeg Schicht FR4 PCB ass e PCB Design mat nëmmen enger Schicht vu Kupferspuren a Komponenten op enger Säit vum Board montéiert.
Am Verglach mat Multi-Layer PCB ass säin Design méi einfach a méi einfach.
3. Wat sinn d'Virdeeler vun Single-Layer FR4 PCB?
- Käschte-effikass: Single-Layer FR4 PCBs sinn allgemeng méi bezuelbar am Verglach zu Multi-Layer Conseils.
- Méi einfach Fabrikatioun: Si si méi einfach ze fabrizéieren well se manner komplex Prozesser a manner Schichten erfuerderen.
- Gëeegent fir einfach Designen: Eng eenzeg Schicht PCB ass genuch fir einfach Uwendungen déi keng bedeitend Circuitkomplexitéit oder Miniaturiséierung erfuerderen.
4. Wat sinn d'Aschränkungen vun engem eenzege Layer FR4 PCB?
- Limitéiert Routingoptiounen: Mat nëmmen enger Schicht vu Kupferspuren, Routing vu komplexe Circuiten oder Designen mat héijer Komponentdensitéit kann Erausfuerderung sinn.
- Méi ufälleg fir Kaméidi an Interferenz: Single-Layer PCBs kënne méi Signalintegritéitsprobleemer hunn wéinst Mangel u Buedemplang an Isolatioun tëscht verschiddene Signalspuren.
- Méi grouss Brettgréisst: Well all Spuren, Komponenten a Verbindungen op enger Säit vum Board sinn, tendéieren eenzel Layer FR4 PCBs eng méi grouss Gréisst wéi Multilayer Boards mat ähnlecher Funktionalitéit.
5. Wat Zorte vun Uwendungen sinn gëeegent fir Single-Layer FR4 PCB?
- Einfach Elektronik: Single-Layer FR4 PCBs ginn dacks fir Basis elektronesch Circuiten wéi Stroumversuergung, LED Beliichtung a Low-Density Kontrollsystemer benotzt.
- Prototyping an Hobbyist Projeten: Single-Layer FR4 PCBs si populär bei Hobbyisten wéinst hirer Bezuelbarkeet a ginn an der initialer Prototypingstadium benotzt ier se op Multi-Layer Designs ausgebaut ginn.
- Educatiouns- a Léierzwecker: Eenschicht PCBs ginn dacks an pädagogeschen Astellungen benotzt fir Basiskonzepter vun Elektronik a Circuitdesign ze léieren.
6. Ginn et all Design Considératiounen fir eng eenzeg Layer FR4 PCB?
- Komponentplacement: Effizient Komponentplacement ass kritesch fir d'Routing ze optimiséieren an d'Signalinterferenz op engem Single-Layer PCB ze minimiséieren.
- Trace Routing: Trace Routing mat virsiichteg Iwwerleeung vun der Signalintegritéit, vermeit Kräizsignaler, a miniméiert d'Spurelängt hëlleft eng zouverlässeg Leeschtung ze halen.
- Grounding a Power Distribution: Adäquate Buedem a Kraaftverdeelung si kritesch fir Kaméidiproblemer ze vermeiden an eng korrekt Circuitoperatioun ze garantéieren.
