Double-Layer FR4 gedréckt Circuit Conseils
PCB Prozess Kapazitéit
| Nee. | Projet | Technesch Indicateuren |
| 1 | Layer | 1-60 (Schicht) |
| 2 | Maximum Veraarbechtung Beräich | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum Linn Breet | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum Ofstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mechanesch Ouverture | 0,15 mm |
| 7 | Lach Mauer Kofferdicke | 0,015 mm |
| 8 | Metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,05 mm |
| 9 | Net-metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,025 mm |
| 10 | Lach Toleranz | ± 0,05 mm |
| 11 | Dimensiounstoleranz | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimum solder Bréck | 0,08 mm ép |
| 13 | Isolatioun Resistenz | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plack Dicke Verhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermesch Schock | 288 ℃ (4 Mol an 10 Sekonnen) |
| 16 | Verzerrt a gebéit | ≤0,7% |
| 17 | Anti-Elektrizitéit Kraaft | ~1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Strip Kraaft | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resistent géint hardness | ≥6H |
| 20 | Flam retardancy | 94v-0 |
| 21 | Impedanz Kontroll | ± 5% |
Mir maachen Printed Circuit Boards mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit
4 Layer Flex-Steif Brieder
8 Layer Rigid-Flex PCBs
8 Layer HDI Printed Circuit Boards
Testen an Inspektioun Equipement
Mikroskop Testen
AOI Inspektioun
2D Testen
Impedanz Testen
RoHS Testen
Fléien Sonde
Horizontal Tester
Béie Teste
Eis Printed Circuit Boards Service
. Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
. Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
. Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
. Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
Duebelschicht FR4 Printed Circuit Boards applizéiert a Pëllen
1. Power Verdeelung: D'Muecht Verdeelung vun der Tablet PC adoptéiert duebel-Layer FR4 PCB. Dës PCBs erméiglechen effizient Routing vu Stroumleitungen fir richteg Spannungsniveauen a Verdeelung op déi verschidde Komponente vun der Tablet ze garantéieren, dorënner den Display, Prozessor, Erënnerung a Konnektivitéitsmoduler.
2. Signal Routing: D'Double-Layer FR4 PCB gëtt déi néideg wiring a Routing fir Signal Transmissioun tëscht verschiddene Komponente a Moduler am Tablet Computer. Si verbannen verschidde integréiert Circuits (ICs), Stecker, Sensoren an aner Komponenten, fir eng korrekt Kommunikatioun an Datentransfer bannent Apparater ze garantéieren.
3. Komponentmontage: D'Dual-Layer FR4 PCB ass entwéckelt fir d'Montage vu verschiddene Surface Mount Technology (SMT) Komponenten an der Tablet z'empfänken. Dozou gehéieren Mikroprozessoren, Erënnerungsmoduler, Kondensatoren, Widderstänn, integréiert Kreesleef a Stecker. PCB Layout an Design garantéiert adäquate Abstand an Arrangement vun Komponente Funktionalitéit ze optimiséieren an Signal Interferenz minimiséieren.
4. Gréisst a Kompaktheet: FR4 PCBs si bekannt fir hir Haltbarkeet a relativ dënnem Profil, sou datt se gëeegent sinn fir an kompakten Apparater wéi Pëllen ze benotzen. Duebelschicht FR4 PCBs erlaben massive Komponentendichten an engem limitéierten Raum, wat d'Fabrikanten erlaabt méi dënn a méi hell Pëllen ze designen ouni d'Funktionalitéit ze kompromittéieren.
5. Käschte-Effizienz: Am Verglach mat méi fortgeschratt PCB Substrate, ass FR4 e relativ bezuelbare Material. Duebelschicht FR4 PCBs bidden eng kosteneffektiv Léisung fir Tablethersteller, déi d'Produktiounskäschte niddereg musse halen an d'Qualitéit an Zouverlässegkeet behalen.
Wéi Double-Layer FR4 Printed Circuit Boards d'Performance an d'Funktionalitéit vun de Pëllen verbesseren?
1. Buedem an Muecht Fligeren: Zwee-Layer FR4 PCBs hunn typesch engagéierten Terrain an Muecht Fligeren ze hëllefen Kaméidi reduzéieren an Muecht Verdeelung optimiséieren. Dës Fligeren handelen als stabile Referenz fir d'Signalintegritéit a miniméieren d'Interferenz tëscht verschiddene Circuiten a Komponenten.
2. Kontrolléiert Impedanz Routing: Fir eng zouverlässeg Signaliwwerdroung ze garantéieren an d'Signalattenuatioun ze minimiséieren, gëtt kontrolléiert Impedanzrouting am Design vun der Duebelschicht FR4 PCB benotzt. Dës Spure si suergfälteg entworf mat enger spezifescher Breet an Ofstand fir d'Impedanzfuerderunge vun High-Speed-Signaler an Interfaces wéi USB, HDMI oder WiFi z'erreechen.
3. EMI / EMC shielding: Double-Layer FR4 PCB kann shielding Technologie benotzen fir elektromagnetesch Interferenz (EMI) ze reduzéieren an elektromagnetesch Kompatibilitéit (EMC) ze garantéieren. Kupferschichten oder Schirmung kënnen zum PCB-Design bäigefüügt ginn fir sensibel Circuit vun externen EMI Quellen ze isoléieren an Emissiounen ze vermeiden déi mat aneren Apparater oder Systemer stéieren kënnen.
4. High-Frequenz Design Considératiounen: Fir Pëllen mat héich-Frequenz Komponente oder Moduler wéi bewosst Konnektivitéit (LTE / 5G), GPS oder Bluetooth, muss den Design vun engem duebel-Layer FR4 PCB héich-Frequenz Leeschtung ze betruecht. Dëst beinhalt Impedanzmatching, kontrolléiert Crosstalk a richteg RF Routing Techniken fir eng optimal Signalintegritéit a minimalen Iwwerdroungsverloscht ze garantéieren.
