Déi séier Entwécklung vun der Elektronikindustrie huet zu der breet Uwendung vu steiwe Flex Board gefouert. Wéi och ëmmer, wéinst Differenzen an der Kraaft, der Technologie, der Erfahrung, der Produktiounsprozess, der Prozessfäegkeet an der Ausrüstungskonfiguratioun vu verschiddene Hiersteller, sinn d'Qualitéitsproblemer vu steife-flexboards am Masseproduktiounsprozess och ënnerschiddlech.Déi folgend Capel wäert am Detail déi zwee gemeinsam Problemer a Léisungen erklären, datt an der Mass Produktioun vun flexibel steiwe Brieder geschéien wäert.
Am Masseproduktiounsprozess vu steife-flexplacken ass schlecht Zinn e gemeinsame Problem. Schlecht Zinn kann zu onbestänneg féieren
solder Gelenker an Afloss Produit Zouverlässegkeet.
Hei sinn e puer méiglech Ursaachen vun enger schlechter Tinnung:
1. Botzen Problem:Wann der Circuit Verwaltungsrot Uewerfläch net grëndlech gebotzt virun tinning, kann et zu schlecht soldering Féierung;
2. D'Löttemperatur ass net gëeegent:wann d'Löttemperatur ze héich oder ze niddreg ass, kann et zu enger schlechter Zinnung féieren;
3. Solder Paste Qualitéitsproblemer:niddereg-Qualitéit solder Paste kann zu schlecht tinning Féierung;
4. Qualitéitsproblemer vun SMD Komponenten:Wann d'Padqualitéit vun SMD Komponenten net ideal ass, wäert et och zu enger schlechter Tinnung féieren;
5. Ongenau Schweissoperatioun:Ongenau Schweissoperatioun kann och zu enger schlechter Zinnung féieren.
Fir dës schlecht Lötproblemer besser ze vermeiden oder ze léisen, gitt w.e.g. op déi folgend Punkten opmierksam:
1. Vergewëssert Iech datt d'Brettoberfläche grëndlech gereinegt gëtt fir Ueleg, Staub an aner Gëftstoffer ze entfernen ier d'Tinnung;
2. Kontrolléiert d'Temperatur an d'Zäit vum Tinn: Am Prozess vun der Tinnung ass et ganz wichteg fir d'Temperatur an d'Zäit vum Tinn ze kontrolléieren. Vergewëssert Iech déi richteg Löttemperatur ze benotzen an entspriechend Upassungen no de Lötmaterialien a Bedierfnesser ze maachen. Exzessiv Temperatur an ze laang D'Zäit kann d'Lötverbindunge verursaache fir ze iwwerhëtzen oder ze schmëlzen, a souguer Schued un der steif-flex Board. Am Géigendeel, ze niddreg Temperatur an Zäit kann d'Lötmaterial net fäeg sinn komplett naass ze ginn an d'Lötverbindung ze diffuséieren, sou datt e schwaache Lötverbindung bilden;
3. Wielt déi entspriechend Lötmaterial: Wielt e zouverléissege Solderpaste Supplier, suergt dofir datt et dem Material vun der steif-Flex Board entsprécht, a garantéiert datt d'Konditioune fir d'Lagerung an d'Benotzung vun der Solderpaste gutt sinn.
Wielt qualitativ héichwäerteg Lötmaterialien fir sécherzestellen datt d'Lötmaterial eng gutt Befeuchtbarkeet a e richtege Schmelzpunkt hunn, sou datt se gläichméisseg verdeelt kënne ginn a stabile Lötverbindunge während dem Tinnprozess bilden;
4. Vergewëssert Iech gutt Qualitéit Patch Komponenten ze benotzen, a kontrolléiert d'Flaachheet an d'Beschichtung vum Pad;
5. Training an d'Verbesserung vun der Schweessoperatiounsfäegkeeten fir d'korrekt Lötmethod an Zäit ze garantéieren;
6. Kontrolléiert d'Dicke an d'Uniformitéit vum Zinn: Vergewëssert Iech datt d'Zinn gleichméisseg op de Lötpunkt verdeelt gëtt fir lokal Konzentratioun an Ongläichheet ze vermeiden. Entspriechend Handwierksgeschir an Techniken, wéi tinning Maschinnen oder automatesch tinning Equipement, kënne benotzt ginn souguer Verdeelung an adäquate deck vun soldering Material ze garantéieren;
7. Regelméisseg Inspektioun an Tester: Regelméisseg Inspektioun an Tester ginn duerchgefouert fir d'Qualitéit vun de Soldergelenken vum steif-flex Board ze garantéieren. D'Qualitéit an Zouverlässegkeet vun solder Gelenker kann mat visuell Inspektioun bewäert ginn, Pull Testen, etc. Fannt a léisen de Problem vun aarmséileg tinning an Zäit Qualitéit Problemer a Feeler an der spéider Produktioun ze vermeiden.
Net genuch Lach Kupferdicke an ongläiche Lach Kupferbeschichtung sinn och Probleemer déi an der Masseproduktioun vu
steiwe-flex Brieder. D'Optriede vun dëse Probleemer kënnen d'Produktqualitéit beaflossen. Déi folgend analyséiert d'Grënn a
Léisungen déi dëse Problem verursaache kënnen:
Grond:
1. Virbehandlungsproblem:Virun der Elektroplatéierung ass d'Virbehandlung vun der Lachmauer ganz wichteg. Wann et Problemer wéi Korrosioun, Kontaminatioun oder Ongläichheet an der Lachmauer sinn, beaflosst et d'Uniformitéit an d'Adhäsioun vum Plackprozess. Vergewëssert Iech datt d'Lachmauere grëndlech gebotzt ginn fir all Verschmotzung an Oxidschichten ze läschen.
2. Plating Léisung Formuléierungsproblem:Falsch Plackéierungsléisungsformuléierung kann och zu ongläiche Plackéierung féieren. D'Zesummesetzung an d'Konzentratioun vun der Plating Léisung soll strikt kontrolléiert an ugepasst ginn Uniformitéit a Stabilitéit während der plating Prozess ze garantéieren.
3. De Problem vun electroplating Parameteren:electroplating Parameteren och aktuell Dicht, electroplating Zäit an Temperatur, etc.. Falsch plating Parameter Astellunge kënnen zu Problemer vun ongläiche plating an net genuch deck Féierung. Vergewëssert Iech datt d'korrekt Platéierungsparameter no Produktfuerderunge festgeluecht ginn an déi néideg Upassungen an Iwwerwaachung maachen.
4. Prozess Problemer:De Prozess Schrëtt an Operatiounen am electroplating Prozess wäert och d'Uniformitéit an Qualitéit vun electroplating Afloss. Vergewëssert Iech datt d'Bedreiwer de Prozessfloss strikt verfollegen a passend Ausrüstung an Tools benotzen.
Léisung:
1. Optimiséiert de Virbehandlungsprozess fir d'Sauberheet an d'Flaachheet vun der Lachmauer ze garantéieren.
2. Regelméisseg iwwerpréift a passen d'Formuléierung vun der Elektroplatéierungsléisung un fir seng Stabilitéit an Uniformitéit ze garantéieren.
3. Setzt korrekt Platingparameter no Produktbedéngungen, a kontrolléiert a passt no.
4. Conduct Personal Training Prozess Operatioun Kompetenzen a Sensibiliséierung ze verbesseren.
5. E Qualitéitsmanagementsystem aféieren fir sécherzestellen datt all Link strikt Qualitéitskontroll an Tester erlieft huet.
6. Stäerkung Daten Gestioun an Opnam: Etabléieren eng komplett Daten Gestioun an Opnam System d'Test Resultater vun Lach Koffer deck an plating uniformitéit ze Rekord. Duerch d'Statistiken an d'Analyse vun den Donnéeën, kann d'anormal Situatioun vun der Lach Kupferdicke an der Elektroplatéierungsuniformitéit an der Zäit fonnt ginn, an entspriechend Moossname solle geholl ginn fir unzepassen an ze verbesseren.
Déi uewe genannte sinn déi zwee gréisser Probleemer vu schlechtem Zinn, net genuch Lach Kupferdicke, an ongläiche Lach Kupferbeschichtung, déi dacks a steif-flex Board optrieden.Ech hoffen, datt d'Analyse an d'Methoden, déi vum Capel zur Verfügung gestallt gëtt, fir jiddereen hëllefräich sinn. Fir méi aner gedréckte Circuit Verwaltungsrot Froen, kuckt w.e.g. d'Capel Expert Team, 15 Joer Circuit Verwaltungsrot berufflech an technesch Erfahrung wäert Äre Projet Eskort.
Post Zäit: Aug-21-2023
Zréck
