Personnaliséierten PCB 12 Layer steiwe-Flex PCBs Factory fir Handy
Spezifizéierung
| Kategorie | Prozess Kapazitéit | Kategorie | Prozess Kapazitéit |
| Produktioun Typ | Single Layer FPC / Duebel Layer FPC Multi-Layer FPC / Aluminium PCBs Steif-Flex PCB | Schichten Zuel | 1-16 Schichten FPC 2-16 Schichten Rigid-FlexPCB HDI Boards |
| Max Fabrikatioun Gréisst | Single Layer FPC 4000mm Doulbe Schichten FPC 1200mm Multi-Layer FPC 750mm Steif-Flex PCB 750mm | Isoléierschicht Dicke | 27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125 um / 150 um |
| Verwaltungsrot Dicke | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Steif-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm | Toleranz vun PTH Gréisst | ± 0,075 mm |
| Uewerfläch Finish | Immersioun Gold / Immersioun Silver / Gold Plating / Zinn Plating / OSP | Verstäerkung | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
| Semicircle Orifice Gréisst | Min 0,4 mm | Min Linn Raum / Breet | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Dicke Toleranz | ± 0,03 mm | Impedanz | 50-120 Ω |
| Kupfer Folie Dicke | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedanz Kontrolléiert Toleranz | ± 10% |
| Toleranz vun NPTH Gréisst | ± 0,05 mm | D'Min Flush Breet | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | Ëmsetzen Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / Spezifikatioune vun IPC-6013III |
Mir maachen personaliséiert PCB mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit
5 Layer Flex-Steif Brieder
8 Layer Rigid-Flex PCBs
8 Layer HDI PCBs
Testen an Inspektioun Equipement
Mikroskop Testen
AOI Inspektioun
2D Testen
Impedanz Testen
RoHS Testen
Fléien Sonde
Horizontal Tester
Béie Teste
Eis personaliséiert PCB Service
.Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
.Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
.Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
.Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
Déi spezifesch Uwendung vun 12 Layer Rigid-Flex PCBs am Handy
1. Interconnection: Steif-flex Boards gi fir d'Verbindung vu verschiddenen elektronesche Komponenten bannent Handyen benotzt, dorënner Mikroprozessoren, Memory Chips, Displays, Kameraen an aner Moduler.Déi multiple Schichten vun der PCB erlaben komplexe Circuitdesignen, suergt fir effizient Signaliwwerdroung an d'Reduktioun vun elektromagnetesche Stéierungen.
2. Form Faktor Optimisatioun: D'Flexibilitéit an d'Kompaktheet vu steife Flex Brieder erlaben Handyshersteller e schlank an dënnen Apparater ze designen.D'Kombinatioun vu steife a flexibele Schichten erlaabt de PCB ze béien an ze klappen fir an enk Plazen ze passen oder mat der Form vum Apparat ze konforméieren, fir e wäertvollen internen Raum ze maximéieren.
3. Haltbarkeet an Zouverlässegkeet: Handyen ënnerleien verschidde mechanesch Belaaschtungen wéi Biegen, Verdrehungen a Schwéngungen.
Steif-flex PCBs sinn entwéckelt fir dës Ëmweltelementer ze widderstoen, laangfristeg Zouverlässegkeet ze garantéieren an Schied un der PCB a seng Komponenten ze vermeiden.D'Benotzung vu qualitativ héichwäerteg Materialien a fortgeschratt Fabrikatiounstechniken verbesseren d'allgemeng Haltbarkeet vum Apparat.
4. High-Density wiring: D'Multi-Layer Struktur vun der 12-Layer starr-flex Board kann d'Verdrahtungsdicht erhéijen, wat den Handy erlaabt méi Komponenten a Funktiounen z'integréieren.Dëst hëlleft den Apparat ze miniaturiséieren ouni seng Leeschtung a Funktionalitéit ze kompromittéieren.
5. Verbessert Signal Integritéit: Verglach mat traditionell steiwe PCBs, steiwe-flex PCBs déi besser Signal Integritéit.
D'Flexibilitéit vum PCB reduzéiert d'Signalverloscht an d'Impedanz-Mëssmatch, an doduerch d'Performance an d'Datentransferrate vun High-Speed-Datenverbindungen, mobilen Uwendungen wéi Wi-Fi, Bluetooth an NFC erhéijen.
12-Layer steiwe-flex Brieder an Handyen hunn e puer Virdeeler an komplementar benotzen
1. Thermesch Gestioun: Handyen generéieren Hëtzt während Operatioun, virun allem mat exigent Uwendungen an Veraarbechtung Aufgaben.
Steif-flex PCB d'Multi-Layer flexibel Struktur erméiglecht effizient Hëtzt dissipation an thermesch Gestioun.
Dëst hëlleft Iwwerhëtzung ze verhënneren a garantéiert eng laang dauerhaft Apparat Leeschtung.
2. Komponent Integratioun, Plaz spueren: Mat 12-Layer mëll-steiwe Bord, Handy Hiersteller kënnen verschidden elektronesch Komponente a Funktiounen an engem Comité integréieren.Dës Integratioun spuert Plaz a vereinfacht d'Fabrikatioun andeems d'Bedierfnes fir zousätzlech Circuitboards, Kabelen a Stecker eliminéiert gëtt.
3. Robust an haltbar: 12-Schicht steif-flex PCB ass héich resistent géint mechanesch Stress, Schock a Schwéngung.
Dëst mécht se gëeegent fir robust Handysapplikatiounen wéi Outdoor-Smartphones, militäresch Ausrüstung, an industriell Handhelds, déi Haltbarkeet an Zouverlässegkeet an härten Ëmfeld erfuerderen.
4. Käschte-effikass: Iwwerdeems steiwe-flex PCBs hu vläicht méi héich initial Käschten wéi Standard starr PCBs, si kënnen allgemeng Fabrikatioun an Assemblée Käschten reduzéieren andeems zousätzlech interconnect Komponente wéi Stecker, Dréit ofgepëtzt, a Kabelen eliminéiert.
De streamlined Versammlungsprozess reduzéiert och d'Chance fir Feeler a miniméiert d'Wiederaarbecht, wat zu Käschtespueren resultéiert.
5. Design Flexibilitéit: D'Flexibilitéit vun steiwe-flex PCBs erlaabt fir innovativ a kreativ Smartphone Design.
Hiersteller kënne vun eenzegaartege Formfaktoren profitéieren andeems se gebogen Displays, ausklappbare Smartphones oder Apparater mat onkonventionelle Formen kreéieren.Dëst differenzéiert de Maart a verbessert d'Benotzererfarung.
6. Elektromagnetesch Kompatibilitéit (EMC): Am Verglach mat traditionelle steife PCBs hunn steif-flexibel PCBs besser EMC Leeschtung.
D'Schichten an d'Materialien déi benotzt gi sinn entwéckelt fir elektromagnetesch Interferenz (EMI) ze reduzéieren an d'Konformitéit mat de reglementaresche Standarden ze garantéieren.Dëst verbessert d'Signalqualitéit, reduzéiert Geräischer a verbessert d'Gesamtleistung vum Apparat.
