nybtp

8 Layer steiwe Flex Pcb 1+6+1 stackup Special Prozess Flying Schwäif Struktur

Kuerz Beschreiwung:

Produit Typ:8 Layer steiwe Flex Pcb
Linn Breet a Linn Abstand:0,1 mm / 0,12 mm
Board Dicke:1,6 mm
Laminéiert Struktur:1+6+1
Minimum Ouverture:0,15 mm
Lach Kupfer Dicke:25 umm
Surface Behandlung:Immersion Gold
Speziale Prozess:Flying Schwäif Struktur
Capel's Service:Benotzerdefinéiert Pcb Dréckerei, Instant Pcb Devis, Pcb Prototyp Fabrikatiounsservice, Quick Low Cost Pcb Prototyp, Quick Turn Pcb Prototypen, Turnkey Pcb, Smt Pcb Assemblée
Industrie Mir Service:Medical Device, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, etc…


Produit Detailer

Produit Tags

Wéi Capel's 8 Layer Rigid Flex Pcb 1+6+1 Stackup Special Process Flying Tail Struktur bitt Zouverlässegkeet Léisunge fir eis Clienten             

-Capel mat 15 Joer berufflech technescher Erfahrung-

Hei wäerte mir eng spannend an innovativ Entwécklung an der elektronescher Industrie Aféierung - 8-Layer steiwe-flex PCB mat 1 + 6 + 1 Stack-up an engem spezielle Prozess genannt fléien Schwäif Struktur. D'Kombinatioun vun fortgeschratt Fabrikatiounstechniken an eenzegaarteg Design Fonctiounen erméiglecht PCBs Aschränkungen ze iwwerwannen an d'Ufuerderunge vun modern elektronesch Uwendungen treffen. Maacht mat bei eis wéi mir all Aspekt vun dëser modernsten Technologie entdecken.

Als éischt, loosst eis verstoen wat rigid-flex ass a firwat et an de leschte Joeren Popularitéit gewonnen huet. Rigid-flex Board ass en Hybrid Circuit Board deen e steife Substrat an e flexiblen Substrat kombinéiert. Dës eenzegaarteg Konstruktioun erhéicht d'Funktionalitéit an d'Zouverlässegkeet, sou datt et e passende Choix fir eng Vielfalt vun Uwendungen mécht.

Den 8-Schicht Stackup vun engem PCB bezitt sech op d'Zuel vun de Schichten vu konduktivt Material an Isoléierschichten, déi am Board agebonne sinn. En 1 + 6 + 1 Stack heescht speziell datt et eng steiwe Schicht uewen an ënnen ass, während déi reschtlech sechs Schichten flexibel sinn. Dës Stack-up Konfiguratioun gëtt d'Virdeeler vun steiwe a flexibel PCB iwwerdeems hir jeeweileg Nodeeler eliminéiert.

8 Layer steiwe Flex Pcb 1+6+1 stackup Special Prozess Flying Schwäif Struktur

Wéi och ëmmer, wat eenzegaarteg ass iwwer dës speziell PCB ass déi fliegende Schwanzstruktur, déi duerch e spezielle Fabrikatiounsprozess erreecht gëtt. Déi fliegende Schwanzstruktur ass d'Integratioun vu flexibele Circuiten tëscht steife Schichten, wat eng nahtlos Integratioun vu verschiddene Komponenten erlaabt. Dësen eenzegaartegen Design erlaabt eng besser Signaliwwerdroung, manner Impedanz a verbessert mechanesch Stabilitéit. Et verbessert och d'allgemeng Flexibilitéit an Haltbarkeet vun der PCB, mécht et méi resistent géint mechanesch Stress a Schwéngung.

Loosst eis déi spezifesch Virdeeler vum 8-Schicht steife-flex Board mat enger 1+6+1 gestapelt fléien Schwanzstruktur kucken. Als éischt gëtt d'Kombinatioun vu steife a flexibele Schichten e kompakten Design, reduzéiert Formfaktor an erhéicht Funktionalitéit. Dëst ass besonnesch gutt fir Raum-begrenzt Industrien wéi Raumfaart, medizinesch Geräter a wearable Technologie.

Zousätzlech verbessert d'Fléien Schwanz Struktur d'Signalintegritéit a reduzéiert de Risiko vun elektromagnetesche Stéierungen (EMI). De flexibele Circuit wierkt als en exzellente Signaldréier, während déi steif Schicht adäquat Schirmung ubitt. Dëst mécht 8-Layer steiwe-flex PCBs ideal fir Héich-Vitesse an héich-Frequenz Uwendungen wou Daten Transmissioun an Integritéit kritesch sinn.

Zousätzlech garantéiert de spezielle Fabrikatiounsprozess vun der fliegende Schwanzstruktur d'Zouverlässegkeet an d'Liewen vum PCB. Well flexibel Kreesleef an steiwe Schichten integréiert sinn, si si geschützt vu externe Faktoren wéi Feuchtigkeit, Stëbs an Hëtzt. Dësen zousätzleche Schutz verbessert d'allgemeng Robustheet vum PCB, mécht et gëeegent fir usprochsvollen Ëmfeld a verlängert säi Liewensdauer.

Wéi mat all technologesche Fortschrëtt, ginn et e puer Iwwerleeungen am Kapp ze halen wann Dir en 8-Schicht steiwe-flex PCB mat engem 1 + 6 + 1 Stackup a fléien Schwanzkonstruktioun benotzt. Als éischt kënnen d'Design- a Fabrikatiounsprozesser komplex sinn a spezialiséiert Wëssen erfuerderen. Schafft mat engem erfuerene PCB Hiersteller dee spezialiséiert ass op steif-flex Technologie ass kritesch fir déi bescht Resultater ze garantéieren.

Zousätzlech kënnen d'Käschte fir dës PCBs ze produzéieren méi héich sinn am Verglach mat traditionelle steife oder flexibele Circuiten. Wéi och ëmmer, fir vill Industrien an Uwendungen sinn d'Virdeeler déi ugebuede ginn (wéi Plazspueren, verbessert Signalintegritéit a verstäerkter Haltbarkeet) méi wéi déi initial Investitioun.

Zesummegefaasst, ass d'Integratioun vun 8-Schicht steiwe-flex Brieder mat 1 + 6 + 1 Stack a fléien Schwäif Strukturen eng bemierkenswäert Entwécklung an der Elektronik Industrie. D'Kombinatioun vun modernste Technologie a fortgeschratt Fabrikatiounsprozesser mécht de Wee fir méi kompakt, zouverlässeg an héich performant elektronesch Apparater. Wéi d'Nofro fir méi kleng a méi mächteg elektronesch Produkter weider wuessen, wäerten 8-Schicht steif-flex Boards mat fléien Schwanzstrukturen ouni Zweifel eng wichteg Roll spillen fir d'Zukunft vun elektroneschen Uwendungen ze gestalten.

Capel Flexibel PCB & steiwe-Flex PCB Prozess Méiglechen stoussen

Kategorie Prozess Kapazitéit Kategorie Prozess Kapazitéit
Produktioun Typ Single Layer FPC / Duebel Layer FPC
Multi-Layer FPC / Aluminium PCBs
Steif-Flex PCB
Schichten Zuel 1-30 Schichten FPC
2-32 Schichten steiwe-FlexPCB 1-60 Schichten steiwe PCB
HDI Boards
Max Fabrikatioun Gréisst Single Layer FPC 4000mm
Duebelschicht FPC 1200mm
Multi-Layer FPC 750mm
Steif-Flex PCB 750mm
Isoléierschicht
Dicke
27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um /
125 um / 150 um
Verwaltungsrot Dicke FPC 0,06 mm - 0,4 mm
Steif-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm
Toleranz vun PTH
Gréisst
± 0,075 mm
Surface Finish Immersioun Gold / Immersioun
Silver / Gold Plating / Zinn Plating / OSP
Verstäerkung FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
Semicircle Orifice Gréisst Min 0,4 mm Min Linn Raum / Breet 0,045 mm / 0,045 mm
Dicke Toleranz ± 0,03 mm Impedanz 50-120 Ω
Kupfer Folie Dicke 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedanz
Kontrolléiert
Toleranz
± 10%
Toleranz vun NPTH
Gréisst
± 0,05 mm D'Min Flush Breet 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm Ëmsetzen
Standard
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
Spezifikatioune vun IPC-6013III

Capel personaliséiere Flexible Circuit Board mat 15 Joer Erfahrung mat eisem Professionalismus

8 Layer steiwe Flex PCB 1+6+1 Stackup

8 Schichten Steif flexibel PCb stackup

4 Schichten flexibel steiwe Verwaltungsrot

4-Schicht Rigid-Flex PCB

Produit Beschreiwung03

8 Layer HDI PCBs

Testen an Inspektioun Equipement

Produktbeschreiwung 2

Mikroskop Testen

Produktbeschreiwung 3

AOI Inspektioun

Produktbeschreiwung 4

2D Testen

Produktbeschreiwung 5

Impedanz Testen

Produktbeschreiwung 6

RoHS Testen

Produktbeschreiwung7

Fléien Sonde

Produktbeschreiwung8

Horizontal Tester

Produktbeschreiwung 9

Béie Teste

Capel personaliséiert PCB Service mat 15 Joer Erfahrung

  • Besëtz 3 Fabriken fir flexibel PCB & steiwe-Flex PCB, steiwe PCB, DIP / SMT Assemblée;
  • 300+ Ingenieuren Bitt technesch Ënnerstëtzung fir Pre-Sales an After-Sales online;
  • 1-30 Schichten FPC, 2-32 Schichten Rigid-FlexPCB, 1-60 Schichten Rigid PCB
  • HDI Boards, Flexible PCB (FPC), Rigid-Flex PCBs, Multilayer PCBs, Single-sided PCB, Double-Sided Circuit Boards, Hollow Boards, Rogers PCB, rf PCB, Metal Core PCB, Special Process Boards, Keramic PCB, Aluminium PCB , SMT & PTH Assemblée, PCB Prototyp Service.
  • Bitt 24-Stonn PCB Prototyping Service, Kleng Chargen vu Circuitboards ginn an 5-7 Deeg geliwwert, Masseproduktioun vu PCB Boards gëtt an 2-3 Wochen geliwwert;
  • Industrien déi mir servéieren: Medical Devices, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, etc…
  • Eis Produktiounskapazitéit:
    FPC a Rigid-Flex PCBs Produktiounskapazitéit ka méi wéi 150000sqm pro Mount erreechen,
    PCB Produktiounskapazitéit kann 80000sqm pro Mount erreechen,
    PCB Assemblée Kapazitéit bei 150.000.000 Komponenten pro Mount.
  • Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
Produktbeschreiwung 01
Produktbeschreiwung 02
Produit Beschreiwung03
Wéi Capel suergt super Leeschtung an Zouverlässegkeet vun steiwe-flex PCBs

  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis