Quick-Turn PCB Prototyping 6 Layer High-Density Multi-Layer Flexible Boards Fir Automotive

Kuerz Beschreiwung:

Modell: 6 Layer héich Dicht flexibel PCB

Produit Applikatioun: Auto

Verwaltungsrot Schichten: 6 Layer

Basismaterial: Polyimid (PI)

Innen Cu deck: 18um

Baussent Cu deck: 35um

Cover Film Faarf: Giel

Solder Mask Faarf: Giel

Silkscreen: Wäiss

Uewerfläch Behandlung: ENIG

FPC deck: 0,3 +/- 0,03 mm

Versteifer Typ: FR4

Min Linn Breet / Raum: 0,1 / 0,1 mm

Min Loch: 0,15 mm

Blind Lach: Jo

Begruewe Lach:/

Loch Toleranz (mm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05

Impedanz: Jo

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Spezifizéierung

Kategorie	Prozess Kapazitéit	Kategorie	Prozess Kapazitéit
Produktioun Typ	Single Layer FPC / Duebel Layer FPC Multi-Layer FPC / Aluminium PCBs Steif-Flex PCBs	Schichten Zuel	1-16 Schichten FPC 2-16 Schichten Rigid-FlexPCB HDI Printed Circuit Boards
Max Fabrikatioun Gréisst	Single Layer FPC 4000mm Doulbe Schichten FPC 1200mm Multi-Layer FPC 750mm Steif-Flex PCB 750mm	Isoléierschicht Dicke	27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125 um / 150 um
Verwaltungsrot Dicke	FPC 0,06 mm - 0,4 mm Steif-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm	Toleranz vun PTH Gréisst	± 0,075 mm
Surface Finish	Immersioun Gold / Immersioun Silver / Gold Plating / Zinn Plating / OSP	Verstäerkung	FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
Semicircle Orifice Gréisst	Min 0,4 mm	Min Linn Raum / Breet	0,045 mm / 0,045 mm
Dicke Toleranz	± 0,03 mm	Impedanz	50-120 Ω
Kupfer Folie Dicke	9um/12um/18um/35um/70um/100um	Impedanz Kontrolléiert Toleranz	± 10%
Toleranz vun NPTH Gréisst	± 0,05 mm	D'Min Flush Breet	0,80 mm
Min Via Hole	0,1 mm	Ëmsetzen Standard	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / Spezifikatioune vun IPC-6013III

Mir maachen Multi-Layer flexibel Brieder mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit

3 Layer Flex PCBs

8 Layer Rigid-Flex PCBs

8 Layer HDI Printed Circuit Boards

Testen an Inspektioun Equipement

Mikroskop Testen

AOI Inspektioun

2D Testen

Impedanz Testen

RoHS Testen

Fléien Sonde

Horizontal Tester

Béie Teste

Eis Multi-Layer flexibel Brieder Service

. Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
. Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
. Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
. Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.

Wat sinn d'technesch Ufuerderunge vun Automobile PCBs fir Multi-Layer flexibel Brieder?

1. Haltbarkeet: Automotive PCBs mussen fäeg sinn déi haart Operatiounsbedingunge vum Gefier ze widderstoen, dorënner Temperaturschwankungen, Schwéngungen a Feuchtigkeit. Si verspriechen e méi laang Liewensdauer an eng exzellent mechanesch Stabilitéit.

2. Héich Dicht: Multi-Layer flexibel PCB erlaabt méi elektresch Verbindungen a Komponenten an engem kompakt Raum integréiert ginn. Den High-Density Design erméiglecht effizient Routing a reduzéiert d'Gréisst vum PCB, spuert wäertvoll Plaz am Gefier.

3. Flexibilitéit a Béibarkeet: Flexibel PCBs kënnen einfach geklappt, verdréit oder gebéit ginn fir knapp Plazen ze passen oder mat der Form vun engem Auto konform. Si sollen hir elektresch a mechanesch Integritéit während widderholl Béie a Flexing erhalen.

4. Signal Integritéit: Et sollt minimal Signalverloscht oder Geräischerinterferenz op der PCB sinn fir eng zouverléisseg Kommunikatioun tëscht verschiddenen elektronesche Komponenten ze garantéieren. Benotzt Techniken wéi Impedanzkontroll a korrekt Buedem fir d'Signalintegritéit z'erhalen.

5. Thermesch Gestioun: Automobile Circuitboards sollen effektiv d'Hëtzt, déi während der Operatioun generéiert gëtt, opléisen. Effektiv thermesch Gestiounstechniken, sou wéi d'Benotzung vu richtege Kupferfliger an thermesche Vias, sinn néideg fir Iwwerhëtzung ze vermeiden a stabil Leeschtung ze garantéieren.

6. EMI / RFI shielding: Fir eng verhënneren elektromagnetesch Stéierungen (EMI) a Radio Frequenz Stéierungen (RFI), Automotive PCBs verlaangen adäquate shielding Techniken. Dëst beinhalt d'Benotzung vu Schirm oder Buedemfliger fir d'Effekter vun externen elektromagnetesche Signaler ze minimiséieren.

7. On-Line Testbarkeet: De PCB-Design soll d'Tester an d'Inspektioun vum versammelt PCB erliichteren. Richteg Accessibilitéit fir Testpunkten an Testproben solle geliwwert ginn fir präzis an effizient Tester während der Fabrikatioun an Ënnerhalt ze garantéieren.

8. Konformitéit mat Autosnormen: Den Design an d'Fabrikatioun vun Automotive PCBs mussen d'Automobilindustrie Standards verfollegen, wéi AEC-Q100 an ISO / TS 16949. D'Konformitéit mat dësen Normen garantéiert d'Zouverlässegkeet, d'Sécherheet an d'Qualitéit vu PCBs.

Firwat brauche Quick-Turn PCB Prototyping?

1. Geschwindegkeet: Rapid PCB Prototyping beschleunegt Produktentwécklungszyklen. Et hëlleft d'Zäit ze reduzéieren, déi néideg ass fir PCB-Designen z'iteréieren, ze testen an ze verbesseren, wat d'Ingenieuren erméigleche fir enk Projet-Deadlines z'erreechen oder séier op Maartfuerderunge z'äntwerten.

2. Design Verifikatioun: PCB Prototyping erlaabt Ingenieuren d'Funktionalitéit, d'Performance an d'Fabrikatioun vun hiren PCB-Designs z'iwwerpréiwen ier se an d'Massproduktioun goen. Et hëlleft all Design Mängel oder Optimisatiounsméiglechkeeten z'identifizéieren an unzegoen, a spuert Zäit a Suen op laang Siicht.

3. Reduzéiert Risiko: Rapid PCB Prototyping hëlleft d'Risiken ze reduzéieren, déi mat der Mass PCB Produktioun verbonne sinn. Andeems Dir Designen a klenge Chargen testen an validéieren, kënnen all potenziell Feeler oder Probleemer fréi gefaange ginn, verhënnert deier Feeler an nei Aarbecht während der voller Skala Fabrikatioun.

4. Käschte spueren: Rapid PCB Prototyping kann effizient Notzung vu Ressourcen a Material maachen. Andeems Dir Designprobleemer fréi opfänkt an déi néideg Upassunge maache kënnen, kënnen d'Ingenieuren verschwendent Material spueren an deier Design ëmschaffen.

5. Maartreaktiounsfäegkeet: An enger schneller Industrie, fir séier nei Produkter z'entwéckelen an ze lancéieren, kann eng Firma e kompetitive Virdeel ginn. Rapid PCB Prototyping erlaabt Firmen séier op Maartfuerderunge z'äntwerten, Verännerungen vun Trends oder nei Méiglechkeeten, fir fristgerecht Produktrelease ze garantéieren.

6. Personnalisatioun an Innovatioun: Prototyping erliichtert Personnalisatioun an Innovatioun. Ingenieuren kënnen nei Designkonzepter entdecken, verschidde Funktiounen testen an experimentéieren mat fortgeschratt Technologien. Et erlaabt hinnen Grenzen ze drécken an modernste Produkter z'entwéckelen.

virdrun: 3 Schichten HDI flexibel PCB fir Consumer Electronics

Nächste: Duebelschicht flexibel PCBs Fabrikant fir Industriell Kontroll

Schreift äre Message hei a schéckt en un eis