CAPEL FPC & Flex-Rigid PCB Produktiounsfäegkeet
| Produit | Héich Dicht | |||
| Interconnect (HDI) | ||||
| Standard Flex Kreesleef Flex | Flaach flexibel Circuiten | Steife Flex Circuit | Membran Schalter | |
| Standard Panel Gréisst | 250 mm x 400 mm | Roll Format | 250 mm x 400 mm | 250 mm x 400 mm |
| Linn Breet an Abstand | 0,035 mm 0,035 mm | 0.010" (0.24 mm) | 0,003 "(0,076 mm) | 0.10" (.254 mm) |
| Kupfer Dicke | 9um/12um/18um/35um/70um/100um/140um | 0.028mm-.01mm | 1/2 Oz.a méi héich | 0,005"-0,0010" |
| Layer Zuel | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / DRILL GRÉISST | ||||
| Minimum Drill (mechanesch) Lach Duerchmiesser | 0,0004" (0,1 mm) 0,006" (0,15 mm) | N/A | 0,006" (0,15 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Minimum Via (Laser) Gréisst | 4 mil (0,1 mm) 1 mil (0,025 mm) | N/A | 6 mil (0,15 mm) | N/A |
| Minimum Mikro Via (Laser) Gréisst | 3 mil (0,076 mm) 1 mil (0,025 mm) | N/A | 3 mil (0,076 mm) | N/A |
| Verstäerkung Material | Polyimid / FR4 / Metall / SUS / Alu | PET | FR-4 / Poyimide | PET / Metal / FR-4 |
| Schirmmaterial | Koffer / Sëlwer Lnk / Tatsuta / Kuelestoff | Sëlwer Folie / Tatsuta | Kupfer / Sëlwer Tënt / Tatduta / Kuelestoff | Sëlwer Folie |
| Tooling Material | 2 mil (0,051 mm) 2 mil (0,051 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Zif Toleranz | 2 mil (.051 mm) 1 mil (0.025 mm) | 10 mil (0,25 mm) | 2 mil (0,51 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| SOLDER MASK | ||||
| Solder Mask Bréck Tëscht Dam | 5 mil (.013 mm) 4 mil (0.01 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 10 mil (0,25 mm) |
| Solder Mask Aschreiwung Toleranz | 4 mil (.010 mm) 4 mil (0.01 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| COVERLAY | ||||
| Coverlay Aschreiwung | 8 mill 5 mill | 10 mil | 8 mill | 10 mil |
| PIC Aschreiwung | 7 mil 4 mil | N/A | 7 mill | N/A |
| Solder Mask Aschreiwung | 5 mil 4 mil | N/A | 5 mill | 5 mill |
| Surface Finish | ENIG/Immersion Sëlwer/Immersion Tin/Gold Plating/Tin Plating/OSP/ ENEPIG | |||
| Legend | ||||
| Minimum Héicht | 35 mil 25 mil | 35 mill | 35 mill | Grafik Iwwerlagerung |
| Minimal Breet | 8 mill 6 mill | 8 mill | 8 mill | |
| Minimum Plaz | 8 mill 6 mill | 8 mill | 8 mill | |
| Aschreiwung | ± 5 mil ± 5 mil | ± 5 mil | ± 5 mil | |
| Impedanz | ± 10% ± 10% | ± 20% | ± 10% | NA |
| SRD (Steel Rule Die) | ||||
| Outline Toleranz | 5 mil (0,13 mm) 2 mil (0,051 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Minimum Radius | 5 mil (0.13 mm) 4 mil (0.10 mm) | N/A | 5 mil (0,13 mm) | 5 mil (0,13 mm) |
| Bannen Radius | 20 mil (0.51 mm) 10 mil (0.25 mm) | N/A | 31 mill | 20 mil (0,51 mm) |
| Punch Minimum Lach Gréisst | 40 mil (10,2 mm) 31,5 mil (0,80 mm) | N/A | N/A | 40 mil (1,02 mm) |
| Toleranz vun Punch Hole Gréisst | ± 2 mil (0,051 mm) ± 1 mil | N/A | N/A | ± 2 mil (0,051 mm) |
| Slot Breet | 20 mil (0.51 mm) 15 mil (0.38 mm) | N/A | 31 mill | 20 mil (0,51 mm) |
| Toleranz vum Lach fir ze skizzéieren | ± 3 mil ± 2 mil | N/A | ± 4 mil | 10 mil |
| Toleranz vum Lachkante fir d'Kontur | ± 4 mil ± 3 mil | N/A | ± 5 mil | 10 mil |
| Minimum vun Trace zu Kontur | 8 mil5ml | N/A | 10 mil | 10 mil |
CAPEL PCB Produktioun Kapazitéit
| Technesch Parameteren | ||
| Nee. | Projet | Technesch Indicateuren |
| 1 | Layer | 1-60 (Schicht) |
| 2 | Maximum Veraarbechtung Beräich | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimumboardthickness | 4 (Schicht) 0,40 mm |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| 4 | Minimum Linn Breet | 0,0762 mm |
| 5 | Minimum Ofstand | 0,0762 mm |
| 6 | Minimum mechanesch Ouverture | 0,15 mm |
| 7 | Lach Mauer Kofferdicke | 0,015 mm |
| 8 | Metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,05 mm |
| 9 | Net-metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,025 mm |
| 10 | Lach Toleranz | ± 0,05 mm |
| 11 | Dimensiounstoleranz | ± 0,076 mm |
| 12 | Minimum solder Bréck | 0,08 mm ép |
| 13 | Isolatioun Resistenz | 1E+12Ω (normal) |
| 14 | Plack Dicke Verhältnis | 1:10 |
| 15 | Thermesch Schock | 288 ℃ (4 Mol an 10 Sekonnen) |
| 16 | Verzerrt a gebéit | ≤0,7% |
| 17 | Anti-Elektrizitéit Kraaft | ~1,3 kV/mm |
| 18 | Anti-Strip Kraaft | 1,4 N/mm |
| 19 | Solder resistent géint hardness | ≥6H |
| 20 | Flam retardancy | 94v-0 |
| 21 | Impedanz Kontroll | ± 5% |
CAPEL PCBA Produktioun Kapazitéit
| Kategorie | Detailer | |
| Lead Time | 24 Stonnen Prototyping, d'Liwwerzäit vu klenge Batch ass ongeféier 5 Deeg. | |
| PCBA Kapazitéit | SMT Patch 2 Millioune Punkten / Dag, THT 300.000 Punkten / Dag, 30-80 Bestellungen / Dag. | |
| Komponente Service | Schlësselfäeg | Mat reife an efficace Komponent Beschaffung Gestioun System, mir déngen PCBA Projeten mat héich-Käschte Leeschtung. E Team vu professionnelle Beschaffungsingenieuren an erfuerene Beschaffungspersonal ass verantwortlech fir d'Beschaffung an d'Gestioun vu Komponenten fir eise Clienten. |
| Kitted oder consignéiert | Mat engem staarke Beschaffungsmanagement Team a Komponentversuergungskette liwweren d'Clienten eis Komponenten, mir maachen d'Versammlungsaarbecht. | |
| Combo | Akzeptéieren Komponenten oder speziell Komponente gi vu Cliente geliwwert. an och Komponente Ressourcen fir Clienten. | |
| PCBA Solder Typ | SMT, THT, oder PCBA soldering Servicer souwuel. | |
| Solder Paste / Zinn Drot / Zinn Bar | Blei- a Bleifräi (RoHS-kompatibel) PCBA Veraarbechtungsservicer. A bitt och personaliséiert Solderpaste. | |
| Schabloun | Laser opzedeelen stencil ze suergen, datt Komponente wéi kleng-Pitch ICs an BGA ze treffen IPC-2 Klass oder méi héich. | |
| MOQ | 1 Stéck, awer mir roden eise Clienten op d'mannst 5 Proben ze produzéieren fir hir eegen Analyse an Testen. | |
| Komponent Gréisst | • Passiv Komponenten: mir si gutt op der Zoll 01005 (0,4mm * 0,2mm), 0201 esou kleng Komponente passen. | |
| • High-Präzisioun ICs wéi BGA: Mir kënnen BGA Komponente mat Min 0.25mm Abstand vun X-Ray entdecken. | ||
| Komponent Package | Reel, Schneidband, Réier, a Paletten fir SMT Komponenten. | |
| Maximal Mount Genauegkeet vun Komponente (100FP) | Genauegkeet ass 0,0375 mm. | |
| Solderable PCB Typ | PCB (FR-4, Metallsubstrat), FPC, Rigid-flex PCB, Aluminium PCB, HDI PCB. | |
| Layer | 1-30 (Schicht) | |
| Maximum Veraarbechtung Beräich | 545 x 622 mm | |
| Minimumboardthickness | 4 (Schicht) 0,40 mm | |
| 6 (Schicht) 0,60 mm | ||
| 8 (Schicht) 0,8 mm | ||
| 10 (Schicht) 1,0 mm | ||
| Minimum Linn Breet | 0,0762 mm | |
| Minimum Ofstand | 0,0762 mm | |
| Minimum mechanesch Ouverture | 0,15 mm | |
| Lach Mauer Kofferdicke | 0,015 mm | |
| Metalliséierter Ouverture Toleranz | ± 0,05 mm | |
| Net-metalliséierter Ouverture | ± 0,025 mm | |
| Lach Toleranz | ± 0,05 mm | |
| Dimensiounstoleranz | ± 0,076 mm | |
| Minimum solder Bréck | 0,08 mm ép | |
| Isolatioun Resistenz | 1E+12Ω (normal) | |
| Plack Dicke Verhältnis | 1:10 | |
| Thermesch Schock | 288 ℃ (4 Mol an 10 Sekonnen) | |
| Verzerrt a gebéit | ≤0,7% | |
| Anti-Elektrizitéit Kraaft | ~1,3 kV/mm | |
| Anti-Strip Kraaft | 1,4 N/mm | |
| Solder resistent géint hardness | ≥6H | |
| Flam retardancy | 94v-0 | |
| Impedanz Kontroll | ± 5% | |
| Dateiformat | BOM, PCB Gerber, Pick and Place. | |
| Testen | Virun der Liwwerung gëlle mir eng Vielfalt vun Testmethoden op de PCBA am Mount oder scho montéieren: | |
| • IQC: Entréeën Inspektioun; | ||
| • IPQC: In-Produktioun Inspektioun, LCR Test fir déi éischt Stéck; | ||
| • Visuell QC: Routine Qualitéitskontroll; | ||
| • AOI: soldering Effekt vun Patch Komponente, kleng Deeler oder Polaritéit vun Komponente; | ||
| • X-Ray: kontrolléieren BGA, QFN an aner héich Präzisioun ass PAD Komponente verstoppt; | ||
| • Funktionell Testen: Testfunktioun a Leeschtung no de Testprozeduren a Prozedure vum Client fir d'Konformitéit ze garantéieren. | ||
| Reparatur & Rework | Eise BGA Reparatiounsdéngscht kann sécher falsch plazéiert, off-Positioun a gefälschte BGA ewechhuelen an se perfekt op de PCB befestigen. | |
