D'Berechnungsmethod vum Béieradius vun fpc

Wann FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot gebéit ass, sinn de Stress Zorte op béide Säiten vun der Kär Linn anescht.

Dëst ass wéinst de verschiddene Kräften, déi op der bannenzeg an ausserhalb vun der gebogener Uewerfläch handelen.

Op der banneschten Säit vun der kromme Uewerfläch gëtt de FPC dem Kompressiounsstress ausgesat. Dëst ass well d'Material kompriméiert a gepresst gëtt wéi et no bannen béit. Dës Kompressioun kann d'Schichten am FPC kompriméieren, wat potenziell Delaminatioun oder Rëss vun der Komponent verursaacht.

Op der Äussewelt vun der kromme Uewerfläch gëtt de FPC ënner Spannspannung ënnerworf. Dëst ass well d'Material gestreckt gëtt wann et no baussen gebéit ass. Kupferspuren a konduktiv Elementer op externe Flächen kënne Spannungen ausgesat ginn, déi d'Integritéit vum Circuit kompromittéiere kënnen. Fir de Stress op der FPC beim Biegen ze entlaaschten, ass et wichteg de Flex Circuit mat passenden Materialien a Fabrikatiounstechniken ze designen. Dëst beinhalt d'Benotzung vu Materialien mat passenden Flexibilitéit, entspriechender Dicke, a berécksiichtegt de Minimum Béi Radius vum FPC. Genug Verstäerkung oder Ënnerstëtzungsstrukture kënnen och ëmgesat ginn fir Stress méi gläichméisseg iwwer de Circuit ze verdeelen.

Andeems Dir d'Zorte vu Stress versteet an déi richteg Designbedéngungen huelen, kann d'Zouverlässegkeet an d'Haltbarkeet vu FPC flexibele Circuitboards verbessert ginn wann se gebéit oder geflexéiert ginn.

Déi folgend sinn e puer spezifesch Design Iwwerleeungen, déi hëllefe kënnen d'Zouverlässegkeet an d'Haltbarkeet vu FPC flexibele Circuitboards ze verbesseren wann se gebéit oder geflexéiert sinn:

Material Auswiel:D'Wiel vum richtege Material ass kritesch. E flexibele Substrat mat gudder Flexibilitéit a mechanescher Kraaft soll benotzt ginn. Flexibel Polyimid (PI) ass eng allgemeng Wiel wéinst senger exzellenter thermescher Stabilitéit a Flexibilitéit.

Circuit Layout:De richtege Circuit Layout ass wichteg fir sécherzestellen datt konduktiv Spuren a Komponenten op eng Manéier plazéiert a geréckelt ginn, déi Stresskonzentratioune beim Biegen miniméiert. Et ass recommandéiert gerundeten Ecker ze benotzen anstatt scharfen Ecker.

Verstäerkung an Ënnerstëtzung Strukturen:D'Verstäerkung oder d'Ënnerstëtzungsstrukturen laanscht kritesch Béieberäicher bäizefügen kënnen hëllefen, Stress méi gläichméisseg ze verdeelen a Schued oder Delaminatioun ze vermeiden. Verstäerkungsschichten oder Rippen kënnen op spezifesch Gebidder applizéiert ginn fir allgemeng mechanesch Integritéit ze verbesseren.

Béi Radius:Minimum Béi Radie soll während der Design Phase definéiert a considéréiert ginn. Iwwerschreiden de Minimum Béi Radius wäert zu exzessive Stress Konzentratioune an Echec Resultat.

Schutz an Encapsulation:Schutz wéi konform Beschichtungen oder Kapselmaterial kënnen zousätzlech mechanesch Kraaft ubidden a Circuiten aus Ëmweltelementer wéi Feuchtigkeit, Stëbs a Chemikalien schützen.

Testen a Validatioun:Iwwergräifend Tester a Validatioun duerchzeféieren, inklusiv mechanesch Béi a Flex Tester, kann hëllefen d'Zouverlässegkeet an d'Haltbarkeet vun de FPC flexibel Circuitboards ënner real-Welt Konditiounen ze evaluéieren.

D'Innere vun der kromme Uewerfläch ass Drock, an d'Äusserung ass tensile. D'Gréisst vum Stress ass mat der Dicke a Béieradius vum FPC flexibele Circuit Board verbonnen. Exzessiv Stress wäert FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot lamination maachen, Koffer Folie Fraktur an sou op. Dofir, soll d'lamination Struktur vun FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot raisonnabel am Design arrangéiert ginn, sou datt déi zwee Enden vun der Mëtt Linn vun der kromme Uewerfläch symmetresch sou wäit wéi méiglech soll. Zur selwechter Zäit sollt de Minimum Béieradius no verschiddenen Uwendungssituatiounen berechent ginn.

Situatioun 1. D'Mindestbéi vun engem eenzege FPC flexibel Circuit Board gëtt an der folgender Figur gewisen:

Säi Minimum Béi Radius kann duerch folgend Formel berechent ginn: R= (c/2) [(100-Eb) /Eb]-D
De Minimum Béi Radius vun R =, d'Dicke vun c = Kupferhaut (Eenheet m), D'Dicke vum D = Deckfilm (m), déi zulässlech Verformung vun der EB = Kupferhaut (gemooss duerch Prozentsaz).

D'Verformung vu Kupferhaut variéiert mat verschiddenen Kupferarten.
Déi maximal Deformatioun vun A a presséiert Kupfer ass manner wéi 16%.
Déi maximal Deformatioun vu B an elektrolytesche Kupfer ass manner wéi 11%.

Ausserdeem ass de Kupfergehalt vum selwechte Material och anescht a verschiddene Benotzungsfäll. Fir eng eemoleg Béie Geleeënheet gëtt de Grenzwäert vum kriteschen Zoustand vun der Fraktur benotzt (de Wäert ass 16%). Fir d'Biege Installatioun Design, benotzt de Minimum Deformatioun Wäert vun IPC-MF-150 spezifizéiert (fir de gewalzt Koffer ass de Wäert 10%). Fir dynamesch flexibel Uwendungen ass d'Verformung vu Kupferhaut 0,3%. Fir d'Applikatioun vum Magnéitkopf ass d'Verformung vu Kupferhaut 0,1%. Andeems Dir déi zulässlech Verformung vun der Kupferhaut feststellt, kann de Mindestradius vun der Krümmung berechent ginn.

Dynamesch Flexibilitéit: D'Zeen vun dëser Kupfer Hautapplikatioun gëtt duerch Verformung realiséiert. Zum Beispill ass d'Phosphorkugel an der IC Kaart deen Deel vun der IC Kaart, déi an den Chip gesat gëtt no der Aféierung vun der IC Kaart. Am Prozess vun der Aféierung gëtt d'Schuel kontinuéierlech deforméiert. Dës Applikatioun Szen ass flexibel an dynamesch.

De Minimum Béie Radius vun engem eensäiteg flexibel PCB hänkt op verschidde Faktoren, dorënner d'Material benotzt, d'Dicke vun der Verwaltungsrot, an déi spezifesch Ufuerderunge vun der Applikatioun. Allgemeng ass de béibare Radius vum Flex Circuit Board ongeféier 10 Mol d'Dicke vum Board. Zum Beispill, wann d'Dicke vum Brett 0,1 mm ass, ass de Minimum Béie Radius ongeféier 1 mm. Et ass wichteg ze bemierken datt d'Béie vum Board ënner dem minimale Béi Radius zu Stresskonzentratioune féieren kann, Belaaschtung op déi konduktiv Spuren, a méiglecherweis Rëss oder Delaminatioun vum Board. Fir d'elektresch a mechanesch Integritéit vum Circuit z'erhalen, ass et kritesch fir d'recommandéiert Béi Radie ze halen. Et ass recommandéiert den Hiersteller oder Zouliwwerer vum flexibele Board ze konsultéieren fir spezifesch Richtlinnen fir Béi Radius a fir sécherzestellen datt den Design an d'Applikatioun Ufuerderunge erfëllt sinn. Zousätzlech, mechanesch Testen a Validatioun auszeféieren kann hëllefen, de maximalen Stress ze bestëmmen, deen e Bord kann ausstoen ouni seng Funktionalitéit an Zouverlässegkeet ze kompromittéieren.

Situatioun 2, duebel-dofir Verwaltungsrot vun FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot wéi follegt:

Dorënner: R = Minimum Béie Radius, Eenheet m, c = Kupferhautdicke, Eenheet m, D = Ofdeckungsfilmdicke, Eenheet mm, EB = Kupferhautdeformatioun, gemooss duerch Prozentsaz.

De Wäert vun EB ass d'selwecht wéi dee uewen.
D = Interlayer mëttel Dicke, Eenheet M

De Minimum Béie Radius vun engem duebel-dofir FPC (Flexible Printed Circuit) flexibel Circuit Verwaltungsrot ass normalerweis méi grouss wéi déi vun engem eenzege Säit Rot. Dëst ass well d'duebelsäiteg Panelen op béide Säiten konduktiv Spuren hunn, déi méi ufälleg sinn fir Stress a Belaaschtung beim Biegen. De Minimum Béie Radius vun engem duebel-dofir FPC flex PCB Baord ass normalerweis ongeféier 20 Mol d'Dicke vun der Verwaltungsrot. Mat deemselwechte Beispill wéi virdrun, wann d'Plack 0,1 mm déck ass, ass de Minimum Béi Radius ongeféier 2 mm. Et ass ganz wichteg d'Richtlinnen an d'Spezifikatioune vum Hiersteller ze verfollegen fir doppelseiteg FPC PCB Boards ze béien. Iwwerschreiden den empfohlene Béi Radius kann konduktiv Spure beschiedegen, Schichtdelaminatioun verursaachen oder aner Probleemer verursaachen, déi Circuitfunktionalitéit an Zouverlässegkeet beaflossen. Et ass recommandéiert den Hiersteller oder Zouliwwerer fir spezifesch Béi Radius Richtlinnen ze konsultéieren, a mechanesch Tester a Verifizéierung auszeféieren fir sécherzestellen datt de Board déi erfuerderlech Béi widderstoen kann ouni seng Leeschtung ze kompromittéieren.