nybtp

Neiegkeeten

  • Multi-Layer gedréckte Circuit Boards Verpackungstechnologie a Verpackungshersteller

    Multi-Layer gedréckte Circuit Boards Verpackungstechnologie a Verpackungshersteller

    Dëse Blog féiert Iech duerch de Prozess fir déi bescht Verpackungstechnologie an Hiersteller fir Är spezifesch Besoinen ze wielen. Am haitegen technologeschen Alter sinn Multilayer Printed Circuit Boards (PCBs) en integralen Deel vu verschiddenen elektroneschen Apparater ginn. Dës Brieder besteet aus m ...
    Liest méi
  • Léisen Thermesch Gestioun Themen fir Multi-Circuit PCBs, besonnesch an héich-Muecht Uwendungen

    Léisen Thermesch Gestioun Themen fir Multi-Circuit PCBs, besonnesch an héich-Muecht Uwendungen

    An dësem Blog Post wäerte mir verschidde Strategien an Techniken entdecken fir Multi-Circuit PCB thermesch Gestioun Themen ze léisen, mat engem besonnesche Fokus op High-Power Uwendungen. Thermesch Gestioun ass e kriteschen Aspekt vum elektroneschen Design, besonnesch wann et ëm Multi-Circuit PCBs geet ...
    Liest méi
  • Multi-Circuit Brieder | Montage a Schweißqualitéit | Schweess Rëss | paddéieren

    Multi-Circuit Brieder | Montage a Schweißqualitéit | Schweess Rëss | paddéieren

    Wéi d'Assemblée an d'Schweißqualitéit vu Multi-Circuit Boards ze garantéieren an d'Schweißrëss a Schweessproblemer ze vermeiden? Wéi d'Nofro fir elektronesch Geräter weider wuessen, ass de Besoin fir zouverlässeg a qualitativ héichwäerteg Multi-Circuit Boards kritesch ginn. Dës Circuitboards spillen eng vital Roll ...
    Liest méi
  • Layer Mismatch Themen an 16-Layer Circuit Boards léisen: Capel seng Expertise

    Layer Mismatch Themen an 16-Layer Circuit Boards léisen: Capel seng Expertise

    Aféieren: Am haitegen fortgeschratt Technologie Ëmfeld geet d'Nofro fir High-Performance Circuitboards weider. Wéi d'Zuel vun de Schichten an engem Circuit Board eropgeet, erhéicht och d'Komplexitéit fir eng korrekt Ausrichtung tëscht Schichten ze garantéieren. Layer Mëssverständnis Problemer, wéi Differenzen an Tr ...
    Liest méi
  • Multi-Layer flexibel PCB Impedanz Kontroll Technologie an Test Method

    Multi-Layer flexibel PCB Impedanz Kontroll Technologie an Test Method

    Capel: Äre vertrauenswürdege Multi-Layer flexibelen PCB Fabrikatiounspartner Zënter 2009 ass Capel un der Spëtzt vun der Elektronikfabrikatiounsindustrie, konzentréiert sech op d'Fabrikatioun an d'Produktioun vu mëttlere bis héich-Enn flexibel Circuit Boards, steif-flex Circuit Boards, an HDI PCBs, an ass ...
    Liest méi
  • Wéi ginn Keramik Circuit Boards fir elektresch Leeschtung getest?

    An dësem Blog Post wäerte mir déi verschidde Methoden entdecken déi benotzt gi fir d'elektresch Leeschtung vu Keramik Circuitboards ze testen. Keramik Circuitboards ginn ëmmer méi populär a verschiddenen Industrien wéinst hirer superieure elektrescher Leeschtung, Zouverlässegkeet an Haltbarkeet. Wéi och ëmmer, wéi mat all E ...
    Liest méi
  • Gréissten an Dimensiounen vun Keramik Circuit Conseils

    Gréissten an Dimensiounen vun Keramik Circuit Conseils

    An dësem Blog Post wäerte mir déi typesch Gréissten an Dimensiounen vun Keramik Circuit Conseils entdecken. Keramik Circuitboards ginn ëmmer méi populär an der Elektronikindustrie wéinst hire superieure Charakteristiken a Leeschtung am Verglach mat traditionelle PCBs (Printed Circuit Boards). Och kn...
    Liest méi
  • 3 Layer Pcb Uewerflächenbehandlungsprozess: Tauchgold an OSP

    3 Layer Pcb Uewerflächenbehandlungsprozess: Tauchgold an OSP

    Wann Dir eng Uewerfläch Behandlung Prozess (wéi immersion Gold, OSP, etc.) fir Är 3-Layer PCB auswielen, kann et eng beängschtegend Aufgab ginn. Well et sou vill Méiglechkeeten sinn, ass et essentiell de passenden Uewerflächenbehandlungsprozess ze wielen fir Är spezifesch Ufuerderungen ze treffen. An dësem Blog Post wäerte mir ...
    Liest méi
  • Léist elektromagnetesch Kompatibilitéitsprobleemer a Multilayer Circuit Boards

    Léist elektromagnetesch Kompatibilitéitsprobleemer a Multilayer Circuit Boards

    Aféierung: Wëllkomm zu Capel, eng bekannt PCB Fabrikatioun Firma mat 15 Joer Industrie Erfahrung. Bei Capel hu mir e qualitativ héichwäertegt R&D Team, räich Projetserfahrung, strikt Fabrikatiounstechnologie, fortgeschratt Prozessfäegkeeten a staark R&D Fäegkeeten. An dësem Blog hu mir ...
    Liest méi
  • 4-Layer PCB Stackups Buergenauegkeet a Lachmauerqualitéit: Capel Expert Tipps

    4-Layer PCB Stackups Buergenauegkeet a Lachmauerqualitéit: Capel Expert Tipps

    Aféieren: Wann Dir gedréckte Circuitboards (PCBs) fabrizéiert, assuréieren d'Bohrgenauegkeet an d'Lachmauerqualitéit an engem 4-Schicht PCB-Stack kritesch fir d'allgemeng Funktionalitéit an Zouverlässegkeet vum elektroneschen Apparat. Capel ass eng féierend Firma mat 15 Joer Erfahrung an der PCB Industrie, mat ...
    Liest méi
  • Flatness a Gréisst Kontroll Problemer an 2-Layer PCB Stack-ups

    Flatness a Gréisst Kontroll Problemer an 2-Layer PCB Stack-ups

    Wëllkomm op Capel's Blog, wou mir iwwer alles wat PCB-Fabrikatioun verbonnen diskutéieren. An dësem Artikel wäerte mir gemeinsam Erausfuerderungen an 2-Layer PCB stackup Konstruktioun adresséieren a Léisunge bidden flatness a Gréisst Kontroll Problemer ze Adress. Capel ass e féierende Fabrikant vu Rigid-Flex PCB, ...
    Liest méi
  • Multi-Layer PCB intern Drot an extern Pad Verbindungen

    Multi-Layer PCB intern Drot an extern Pad Verbindungen

    Wéi effektiv Konflikter tëscht internen Drot an externen Padverbindungen op Multi-Layer gedréckte Circuitboards verwalten? An der Welt vun der Elektronik sinn gedréckte Circuitboards (PCBs) d'Liewenslinn déi verschidde Komponenten matenee verbënnt, wat eng nahtlos Kommunikatioun a funktionell ...
    Liest méi