-
3 Layer Pcb Uewerflächenbehandlungsprozess: Tauchgold an OSP
Wann Dir eng Uewerfläch Behandlung Prozess (wéi immersion Gold, OSP, etc.) fir Är 3-Layer PCB auswielen, kann et eng beängschtegend Aufgab ginn. Well et sou vill Méiglechkeeten sinn, ass et essentiell de passenden Uewerflächenbehandlungsprozess ze wielen fir Är spezifesch Ufuerderungen ze treffen. An dësem Blog Post wäerte mir ...Liest méi -
Léist elektromagnetesch Kompatibilitéitsprobleemer a Multilayer Circuit Boards
Aféierung: Wëllkomm zu Capel, eng bekannt PCB Fabrikatioun Firma mat 15 Joer Industrie Erfahrung. Bei Capel hu mir e qualitativ héichwäertegt R&D Team, räich Projetserfahrung, strikt Fabrikatiounstechnologie, fortgeschratt Prozessfäegkeeten a staark R&D Fäegkeeten. An dësem Blog hu mir ...Liest méi -
4-Layer PCB Stackups Buergenauegkeet a Lachmauerqualitéit: Capel Expert Tipps
Aféieren: Wann Dir gedréckte Circuitboards (PCBs) fabrizéiert, assuréieren d'Bohrgenauegkeet an d'Lachmauerqualitéit an engem 4-Schicht PCB-Stack kritesch fir d'allgemeng Funktionalitéit an Zouverlässegkeet vum elektroneschen Apparat. Capel ass eng féierend Firma mat 15 Joer Erfahrung an der PCB Industrie, mat ...Liest méi -
Flatness a Gréisst Kontroll Problemer an 2-Layer PCB Stack-ups
Wëllkomm op Capel's Blog, wou mir iwwer alles wat PCB-Fabrikatioun verbonnen diskutéieren. An dësem Artikel wäerte mir gemeinsam Erausfuerderungen an 2-Layer PCB stackup Konstruktioun adresséieren a Léisunge bidden flatness a Gréisst Kontroll Problemer ze Adress. Capel ass e féierende Fabrikant vu Rigid-Flex PCB, ...Liest méi -
Multi-Layer PCB intern Drot an extern Pad Verbindungen
Wéi effektiv Konflikter tëscht internen Drot an externen Padverbindungen op Multi-Layer gedréckte Circuitboards verwalten? An der Welt vun der Elektronik sinn gedréckte Circuitboards (PCBs) d'Liewenslinn déi verschidde Komponenten matenee verbënnt, wat eng nahtlos Kommunikatioun a funktionell ...Liest méi -
Linn Breet an Ofstand Spezifikatioune fir 2-Layer PCBs
An dësem Blog Post wäerte mir d'Basis Faktoren diskutéieren fir ze berücksichtegen wann Dir Linn Breet a Raumspezifikatioune fir 2-Schicht PCBs auswielen. Wann Dir gedréckte Circuitboards (PCBs) designt a fabrizéiert, ass ee vun de Schlësselbedéngungen d'Bestëmmung vun der entspriechender Linn Breet an Abstandsspezifikatiounen. Déi...Liest méi -
Kontrolléieren d'Dicke vun 6-Layer PCB bannent der allowable Beräich
An dësem Blog Post wäerte mir verschidden Techniken an Iwwerleeungen entdecken fir sécherzestellen datt d'Dicke vun engem 6-Schicht PCB bannent den erfuerderleche Parameter bleift. Wéi d'Technologie entwéckelt, ginn elektronesch Geräter weider méi kleng a méi staark. Dëse Fortschrëtt huet zu der Entwécklung vu Co ...Liest méi -
Kupferdicke a Stierfgossprozess fir 4L PCB
Wéi wielen ech déi entspriechend In-board Kupferdicke a Kupferfolie Stierfgossprozess fir 4-Schicht PCB Wann Dir gedréckte Circuitboards (PCBs) designt a fabrizéiert, ginn et vill Faktoren ze berücksichtegen. E Schlëssel Aspekt ass d'Wiel vun der entspriechender In-board Kupferdicke a Kupferfolie Die-Ca ...Liest méi -
Wielt Multilayer gedréckte Circuit Board Stacking Method
Wann Dir Multilayer Printed Circuit Boards (PCBs) designt, ass d'Wiel vun der entspriechender Stackingmethod kritesch. Ofhängeg vun den Designfuerderunge, verschidde Stackingmethoden, wéi Enklave Stacking a symmetresch Stacking, hunn eenzegaarteg Virdeeler. An dësem Blog Post wäerte mir entdecken wéi Dir wielt ...Liest méi -
Wielt Material gëeegent fir Multiple PCB
An dësem Blog Post wäerte mir Schlëssel Iwwerleeungen a Richtlinnen diskutéieren fir déi bescht Materialien fir Multiple PCB ze wielen. Wann Dir Multilayer Circuit Boards designt a produzéiert, ass ee vun de kriteschste Faktore fir ze berücksichtegen déi richteg Materialien ze wielen. Wielt déi richteg Materialien fir e Multilayer ...Liest méi -
Optimal interlayer Isolatioun Leeschtung vun Multi-Layer PCB
An dësem Blog Post wäerte mir verschidde Techniken a Strategien entdecken fir eng optimal Isolatiounsleistung a Multi-Layer PCBs z'erreechen. Multilayer PCBs gi wäit a verschiddenen elektroneschen Apparater benotzt wéinst hirer héijer Dicht a kompakten Design. Wéi och ëmmer, e Schlëssel Aspekt vum Design a Fabrikatioun vun dësen ...Liest méi -
Schlëssel Schrëtt am 8 Layer PCB Fabrikatioun Prozess
De Fabrikatiounsprozess vun 8-Schicht PCBs beinhalt e puer Schlësselschrëtt, déi kritesch sinn fir déi erfollegräich Produktioun vu qualitativ héichwäerteg an zouverlässeg Boards ze garantéieren. Vun Design Layout bis final Assemblée, all Schrëtt spillt eng vital Roll fir eng funktionell, haltbar an effizient PCB z'erreechen. Als éischt hunn d'Fi...Liest méi
