An dësem Blog Post wäerte mir déi heefegst Methoden kucken, déi benotzt gi fir Keramik Circuit Board Substrate ze formen.
D'Form vun Keramik Circuit Board Substrate ass e wichtege Prozess an der Fabrikatioun vun elektroneschen Ausrüstung. Keramik Substrater hunn exzellent thermesch Stabilitéit, héich mechanesch Kraaft a geréng thermesch Expansioun, sou datt se ideal fir Uwendungen wéi Kraaftelektronik, LED Technologie an Automobilelektronik maachen.
1. Formen:
Molding ass eng vun de meescht benotzt Methoden fir Keramik Circuit Board Substrate ze bilden. Et handelt sech ëm eng hydraulesch Press ze benotzen fir Keramikpulver an eng virbestëmmte Form ze kompriméieren. De Pulver gëtt als éischt mat Bindemëttel an aner Additive gemëscht fir säi Flow a Plastizitéit ze verbesseren. D'Mëschung gëtt dann an d'Schimmelhöhle gegoss an den Drock gëtt applizéiert fir de Pulver ze kompaktéieren. De resultéierende Kompakt gëtt dann bei héijen Temperaturen gesintert fir de Bindemëttel ze entfernen an d'Keramikpartikelen zesummen ze fusionéieren fir e festen Substrat ze bilden.
2. Casting:
Tape Guss ass eng aner populär Method fir Keramik Circuit Board Substratformung, besonnesch fir dënn a flexibel Substrater. An dëser Method gëtt e Schlamm vu Keramikpulver a Léisungsmëttel op eng flaach Uewerfläch verdeelt, wéi zum Beispill e Plastikfilm. En Dokter Blade oder Roller gëtt dann benotzt fir d'Dicke vun der Schlamm ze kontrolléieren. D'Léisungsmëttel verdampft, a léisst en dënnen grénge Band, deen dann an déi gewënscht Form geschnidden ka ginn. De grénge Band gëtt dann gesintert fir all verbleiwen Léisungsmëttel a Bindemëttel ze entfernen, wat zu engem dichte Keramiksubstrat resultéiert.
3. Sprëtz molding:
Sprëtz molding ass typesch fir molding Plastik Deeler benotzt, mä et kann och fir Keramik Circuit Verwaltungsrot Substrate benotzt ginn. D'Methode beinhalt d'Injektioun vu Keramikpulver gemëscht mat engem Bindemittel an de Schimmelhuelraum ënner héijen Drock. D'Schimmel gëtt dann erhëtzt fir de Bindemëttel ze läschen, an de resultéierende grénge Kierper gëtt gesintert fir de finalen Keramiksubstrat ze kréien. Sprëtz molding bitt d'Virdeeler vun schnell Produktioun Vitesse, komplex Deel Geometrien an excellent Dimensioun Genauegkeet.
4. Extrusioun:
Extrusiounsformung gëtt haaptsächlech benotzt fir Keramik Circuit Board Substrate mat komplexe Querschnittsformen ze bilden, sou wéi Réier oder Zylinder. De Prozess involvéiert d'Forcéiere vun enger plastifizéierter Keramik-Schlämmung duerch eng Schimmel mat der gewënschter Form. D'Paste gëtt dann a gewënschten Längt geschnidden a gedréchent fir all Reschtfeuchtigkeit oder Léisungsmëttel ze entfernen. Déi gedréchent gréng Deeler ginn dann gebrannt fir de finalen Keramiksubstrat ze kréien. Extrusioun erméiglecht déi kontinuéierlech Produktioun vu Substrate mat konsequenten Dimensiounen.
5. 3D Dréckerei:
Mat dem Advent vun der additiv Fabrikatiounstechnologie gëtt 3D Dréckerei eng viabel Method fir Keramik Circuit Board Substrate ze formen. Am Keramik 3D Dréckerei gëtt Keramikpulver mat engem Bindemëttel gemëscht fir eng printbar Paste ze bilden. De Schlamm gëtt dann Schicht fir Schicht deposéiert, no engem Computer-generéierten Design. Nom Drock ginn déi gréng Deeler gesintert fir de Bindemëttel ze entfernen an d'Keramikpartikelen zesummen ze fusionéieren fir e festen Substrat ze bilden. 3D Dréckerei bitt grouss Designflexibilitéit a ka komplex a personaliséiert Substrate produzéieren.
Kuerz gesot
D'Schimmel vu Keramik Circuit Board Substrate kann duerch verschidde Methoden ofgeschloss ginn wéi Formen, Bandgoss, Sprëtzformen, Extrusioun an 3D Dréckerei. All Method huet seng Virdeeler, an d'Wiel baséiert op Faktoren wéi gewënschte Form, Duerchsatz, Komplexitéit a Käschten. D'Wiel vun der Formungsmethod bestëmmt schlussendlech d'Qualitéit an d'Performance vum Keramik-Substrat, wat et e kritesche Schrëtt am elektroneschen Apparat Fabrikatiounsprozess mécht.
Post Zäit: Sep-25-2023
Zréck
