nybtp

FR4 Printed Circuit Boards Benotzerdefinéiert Multilayer Flex PCB Fabrikatioun fir Smartphone

FR4 Printed Circuit Boards Benotzerdefinéiert Multilayer Flex PCB Fabrikatioun fir Smartphone Featured Image
  • FR4 Printed Circuit Boards Benotzerdefinéiert Multilayer Flex PCB Fabrikatioun fir Smartphone
  • FR4 Printed Circuit Boards Benotzerdefinéiert Multilayer Flex PCB Fabrikatioun fir Smartphone

Kuerz Beschreiwung:

Modell: FR4 Printed Circuit Boards

Produit Applikatioun: SmartPhone

Verwaltungsrot Schichten: Multilayer

Basismaterial: Polyimid (PI)

Innen Cu deck: 18um

Quter Cu deck: 35um

Cover Film Faarf: Giel

Solder Mask Faarf: Giel

Silkscreen: Wäiss

Uewerfläch Behandlung: ENIG

FPC deck: 0,26 +/- 0,03 mm

Versteifer Typ: FR4 ,PI

Min Linn Breet / Raum: 0,1 / 0,1 mm

Min Loch: 0,15 mm

Blind Lach:/

Begruewe Lach:/

Lach Toleranz (nm): PTH: 士 Material: 士0.05

lBoard Schichten:/


Produit Detailer

Produit Tags

Spezifizéierung

Kategorie Prozess Kapazitéit Kategorie Prozess Kapazitéit
Produktioun Typ Single Layer FPC / Duebel Layer FPC
Multi-Layer FPC / Aluminium PCBs
Steif-Flex PCBs		 Schichten Zuel 1-16 Schichten FPC
2-16 Schichten Rigid-FlexPCB
HDI Printed Circuit Boards
Max Fabrikatioun Gréisst Single Layer FPC 4000mm
Doulbe Schichten FPC 1200mm
Multi-Layer FPC 750mm
Steif-Flex PCB 750mm		 Isoléierschicht
Dicke		 27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um /
125 um / 150 um
Verwaltungsrot Dicke FPC 0,06 mm - 0,4 mm
Steif-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm		 Toleranz vun PTH
Gréisst		 ± 0,075 mm
Surface Finish Immersioun Gold / Immersioun
Silver / Gold Plating / Zinn Plating / OSP		 Verstäerkung FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu
Semicircle Orifice Gréisst Min 0,4 mm Min Linn Raum / Breet 0,045 mm / 0,045 mm
Dicke Toleranz ± 0,03 mm Impedanz 50-120 Ω
Kupfer Folie Dicke 9um/12um/18um/35um/70um/100um Impedanz
Kontrolléiert
Toleranz		 ± 10%
Toleranz vun NPTH
Gréisst		 ± 0,05 mm D'Min Flush Breet 0,80 mm
Min Via Hole 0,1 mm Ëmsetzen
Standard		 GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
Spezifikatioune vun IPC-6013III

Mir maachen Multilayer Flex PCB mat 15 Joer Erfahrung mat eiser Professionalitéit

Produktbeschreiwung 01

3 Layer Flex PCBs

Produktbeschreiwung 02

8 Layer Rigid-Flex PCBs

Produit Beschreiwung03

8 Layer HDI Printed Circuit Boards

Testen an Inspektioun Equipement

Produktbeschreiwung 2

Mikroskop Testen

Produktbeschreiwung 3

AOI Inspektioun

Produktbeschreiwung 4

2D Testen

Produktbeschreiwung 5

Impedanz Testen

Produktbeschreiwung 6

RoHS Testen

Produktbeschreiwung7

Fléien Sonde

Produktbeschreiwung8

Horizontal Tester

Produktbeschreiwung 9

Béie Teste

Eise Multilayer Flex PCB Service

. Bitt technesch Ënnerstëtzung Pre-Verkaf an After-Sales;
. Benotzerdefinéiert bis zu 40 Schichten, 1-2 Deeg Quick Turn zouverlässeg Prototyping, Komponent Beschaffung, SMT Assemblée;
. Gitt souwuel medizinescht Gerät, Industriekontroll, Automobil, Loftfaart, Konsumentelektronik, IOT, UAV, Kommunikatioun etc.
. Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.

Produktbeschreiwung 01
Produktbeschreiwung 02
Produit Beschreiwung03
Produktbeschreiwung 1

Multilayer flexibel PCBs hunn e puer Problemer an Smartphones geléist

1. Raumspuerend: Multi-Layer flexibel PCB kann komplex Kreesleef an engem limitéierten Raum designen an integréieren, fir Smartphones schlank a kompakt ze maachen.

2. Signal Integritéit: Flex PCB kann Signalverloscht an Interferenz minimiséieren, stabil an zouverlässeg Dateniwwerdroung tëscht Komponenten ze garantéieren.

3. Flexibilitéit a Béibarkeet: Flexibel PCBs kënnen gebéit, geklappt oder gebéit ginn fir knapp Plazen ze passen oder mat der Form vun engem Smartphone konform. Dës Flexibilitéit dréit zum Gesamtdesign a Funktionalitéit vum Apparat bäi.

4. Zouverlässegkeet: Multi-Layer flexibel PCB reduzéiert d'Zuel vun Interconnections a solder Gelenker, déi d'Zouverlässegkeet verbessert, de Risiko vum Versoen miniméiert an d'Gesamtproduktqualitéit verbessert.

5. Reduzéiert Gewiicht: Flexibel PCBs si méi hell wéi traditionell steif PCBs, hëllefen d'Gesamtgewiicht vu Smartphones ze reduzéieren, sou datt se méi einfach fir d'Benotzer ze droen an ze benotzen.

6. Haltbarkeet: Flexibel PCBs sinn entwéckelt fir widderholl Biegen a Biegen ze widderstoen ouni hir Leeschtung ze beaflossen, sou datt se méi resistent géint mechanesch Stress an d'Haltbarkeet vu Smartphones verbesseren.

Produktbeschreiwung 1

FR4 Multilayer flexibel PCBs déi a Smartphones benotzt ginn

1. Wat ass FR4?
FR4 ass e Flam retardant Laminat allgemeng an PCBs benotzt. Et ass e Glasfasermaterial mat enger flammbeständeger Epoxybeschichtung.
FR4 ass bekannt fir seng exzellent elektresch Isolatiounseigenschaften an héich mechanesch Kraaft.

2. Wat heescht "Multilayer" am Sënn vun flex PCB?
"Multilayer" bezitt sech op d'Zuel vun de Schichten, déi de PCB ausmaachen. Multilayer flexibel PCBs besteet aus zwee oder méi Schichten vun konduktiv Spuren, getrennt duerch isoléierend Schichten, déi all flexibel an der Natur sinn.

3. Wéi kënne Multi-Layer flexibel Brieder op Smartphones applizéiert ginn?
Multilayer flexibel PCBs ginn a Smartphones benotzt fir verschidde Komponenten wéi Mikroprozessoren, Memory Chips, Displays, Kameraen, Sensoren an aner elektronesch Komponenten ze verbannen. Si bidden eng kompakt a flexibel Léisung fir dës Komponenten ze verbannen, wat d'Funktionalitéit vun engem Smartphone erméiglecht.

Produktbeschreiwung 2

4. Firwat sinn multilayer flexibel PCBs besser wéi steiwe PCBs?
Multilayer flexibel PCBs bidden verschidde Virdeeler iwwer steiwe PCBs fir Smartphones. Si kënne béien a klappen fir an enk Plazen ze passen, sou wéi an engem Telefonsfall oder ronderëm kromme Kanten. Si bidden och besser Resistenz géint Schock a Schwéngung, sou datt se besser passend fir portable Geräter wéi Smartphones maachen. Zousätzlech, flexibel PCBs hëllefen d'Gesamtgewiicht vum Apparat ze reduzéieren.

5. Wat sinn d'Fabrikatioun Erausfuerderunge vun multilayer flexibel PCB?
D'Fabrikatioun vun multilayer flex PCBs ass méi Erausfuerderung wéi steiwe PCBs. Flexibel Substrate erfuerderen virsiichteg Handhabung wärend der Produktioun fir Schued ze vermeiden. Fabrikatiounsschrëtter wéi Laminéierung erfuerderen präzis Kontroll fir eng korrekt Bindung tëscht Schichten ze garantéieren. Zousätzlech mussen enk Designtoleranzen gefollegt ginn fir d'Signalintegritéit z'erhalen an Signalverloscht oder Crosstalk ze vermeiden.

6. Sinn multilayer flexibel PCBs méi deier wéi steiwe PCBs?
Multilayer flex PCBs si meeschtens méi deier wéi steif PCBs wéinst der zousätzlech Fabrikatiounskomplexitéit involvéiert an déi spezialiséiert Materialien erfuerderlech. Wéi och ëmmer, d'Käschte kënnen variéieren jee no der Komplexitéit vum Design, Zuel vun de Schichten an erfuerderlech Spezifikatioune.

7. Kann de Multi-Layer FPC reparéiert ginn?
Reparatur oder Rework kann Erausfuerderung sinn wéinst der komplexer Struktur a flexibeler Natur vu Multilayer Flex PCBs. Am Fall vun engem Feeler oder Schued ass et dacks méi rentabel fir de ganze PCB ze ersetzen wéi eng Reparatur ze probéieren. Wéi och ëmmer, kleng Reparaturen oder Neiaarbechte kënnen ofhängeg vum spezifesche Problem a verfügbaren Expertise gemaach ginn.

8. Ginn et Aschränkungen oder Nodeeler fir e Multi-Layer Flex PCB an engem Smartphone ze benotzen?
Iwwerdeems multilayer flex PCBs vill Virdeeler hunn, si hunn och e puer Aschränkungen. Si sinn normalerweis méi deier wéi steiwe PCBs. Déi héich Flexibilitéit vum Material kann Erausfuerderunge während der Montage stellen, déi virsiichteg Handhabung a spezialiséiert Ausrüstung erfuerderen. Zousätzlech kënnen den Designprozess an de Layoutconsidératiounen méi komplex sinn fir multilayer flexibel PCBs am Verglach mat steiwe PCBs.

  • virdrun:
  • Nächste:
    • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis

    ProduitKategorien

    Hit Enter fir ze sichen oder ESC fir zou ze maachen