6 Layer HDI flexibel PCB Fir Industriell Kontroll Sensor

Fall Analyse

Capel ass eng Fabrikatiounsfirma spezialiséiert op gedréckte Circuitboards (PCBs). Si bidden eng Rei vu Servicer dorënner PCB Fabrikatioun, PCB Fabrikatioun an Assemblée, HDI

PCB Prototyping, séier Turnstiff Flex PCB, schlësselfäerdeg PCB Assemblée a Flex Circuit Fabrikatioun. An dësem Fall konzentréiert Capel sech op d'Produktioun vu 6-Schicht HDI flexibel PCBs

fir industriell Kontroll Uwendungen, virun allem fir benotzen mat Sensor Apparater.

Déi technesch Innovatiounspunkte vun all Produktparameter sinn wéi follegt:

Linn Breet a Linn Abstand:
D'Linn Breet an Linn Abstand vun PCB sinn als 0.05 / 0.05mm uginn. Dëst stellt eng grouss Innovatioun fir d'Industrie duer well et d'Miniaturiséierung vun High-Density Circuits an elektroneschen Apparater erlaabt. Et erméiglecht PCBs fir méi komplex Circuitdesignen z'empfänken a verbessert d'Gesamtleistung.
Board Dicke:
D'Plackdicke gëtt als 0,2 mm spezifizéiert. Dësen nidderegen Profil bitt d'Flexibilitéit déi néideg ass fir flexibel PCBs, sou datt et gëeegent ass fir Uwendungen déi PCBs erfuerderen ze béien oder gefaltet. D'Dënnheet dréit och zum allgemenge liichte Design vum Produkt bäi. Kupferdicke: Kupferdicke gëtt als 12um spezifizéiert. Dës dënn Kupferschicht ass eng innovativ Feature déi eng besser Hëtztofléisung a méi niddereg Resistenz erlaabt, d'Signalintegritéit an d'Performance verbesseren.
Minimum Ouverture:
Déi minimal Ouverture gëtt als 0,1 mm spezifizéiert. Dës kleng Ouverture Gréisst erlaabt d'Schafung vu feine Pitch Designs a erliichtert d'Montage vu Mikrokomponenten op PCBs. Et erméiglecht eng méi héich Verpackungsdicht a verbessert Funktionalitéit.
Flam retardant:
PCB Flam retardant Bewäertung ass 94V0, dat ass eng héich Industrie Standard. Dëst garantéiert d'Sécherheet an d'Zouverlässegkeet vum PCB, besonnesch an Uwendungen wou Feiergefore kënne existéieren.
Uewerfläch Behandlung:
De PCB ass a Gold ënnerdaach, bitt eng dënn a souguer Goldbeschichtung op der exponéierter Kupferfläch. Dës Uewerflächefinanz bitt exzellent Lötbarkeet, Korrosiounsbeständegkeet, a garantéiert eng flaach Soldermask Uewerfläch.
Solder Mask Faarf:
Capel bitt eng giel Solder Mask Faarfoptioun, déi net nëmmen e visuell attraktiven Ofschloss ubitt, awer och de Kontrast verbessert, wat besser Visibilitéit während dem Montageprozess oder spéider Inspektioun ubitt.
Steiffness:
De PCB ass mat Stolplack a FR4 Material fir eng steif Kombinatioun entworf. Dëst erlaabt Flexibilitéit an de flexiblen PCB-Portiounen awer Steifheet a Beräicher déi zousätzlech Ënnerstëtzung erfuerderen. Dësen innovativen Design suergt dofir datt de PCB Béie a Klappt widderstoen kann ouni seng Funktionalitéit ze beaflossen

Wat d'Léisung vun technesche Problemer fir d'Industrie an d'Verbesserung vun der Ausrüstung ugeet, betruecht Capel déi folgend Punkten:

Verbesserte thermesch Gestioun:
Wéi elektronesch Geräter weider an der Komplexitéit an der Miniaturiséierung eropgoen, ass verbessert thermesch Gestioun kritesch. Capel kann sech op d'Entwécklung vun innovative Léisunge konzentréieren fir d'Hëtzt, déi vu PCBs generéiert gëtt, effektiv ze dissipéieren, sou wéi d'Benotzung vu Heizkierperen oder d'Benotzung vu fortgeschrattem Material mat enger besserer thermescher Konduktivitéit.
Verbesserte Signal Integritéit:
Wéi d'Ufuerderunge vun Héich-Vitesse an Héichfrequenz Uwendungen wuessen, gëtt et e Bedierfnes fir eng verbessert Signalintegritéit. Capel kann an d'Fuerschung an d'Entwécklung investéieren fir Signalverloscht a Kaméidi ze minimiséieren, sou wéi fortgeschratt Signalintegritéit Simulatiounsinstrumenter an Techniken ze benotzen.
Fortgeschratt flexibel PCB Fabrikatioun Technologie:
Flexibel PCB huet eenzegaarteg Virdeeler a Flexibilitéit a Kompaktheet. Capel kann fortgeschratt Fabrikatiounstechnologien entdecken wéi Laserveraarbechtung fir komplex a präzis flexibel PCB-Designen ze produzéieren. Dëst kéint zu Fortschrëtter an der Miniaturiséierung féieren, erhéicht Circuitdicht a verbessert Zouverlässegkeet.
Fortgeschratt HDI Fabrikatioun Technologie:
High-Density Interconnect (HDI) Fabrikatiounstechnologie erméiglecht d'Miniaturiséierung vun elektronesche Geräter wärend eng zouverlässeg Leeschtung assuréiert. Capel kann an fortgeschratt HDI Fabrikatiounstechnologien investéiere wéi Laserbueren a sequentiellen Opbau fir d'PCB Dicht, Zouverlässegkeet an d'Gesamtleistung weider ze verbesseren