nybtp

2 Layer Flex Circuit Verwaltungsrot fir Medical Device Test Fixture

Héich Qualitéit 2 Layer Flex PCB fir Medical Device Test Fixture Case

Technesch Ufuerderunge
Produit Typ Duebel Säit Flex Circuit Pcb Verwaltungsrot
Zuel vun Layer 2 Schichten
Linn Breet an Linn Abstand 0,12/0,1 mm
Verwaltungsrot deck 0,15 mm
Kupfer Dicke 18 umm
Minimum Ouverture 0,15 mm
Flam retardant 94 v0
Uewerfläch Behandlung Immersion Gold
Solder Mask Faarf Giel
Steifheit PI, FR4
Applikatioun Medezinesch Apparat
Applikatioun Apparat Infraroutanalysator
Capel's 2-Schicht PFC Flex Circuit ass e versatile an zouverléissege Produkt deen eng breet Palette vun Industrien servéiert, mat spezifeschen Uwendungen an Testarmaturen industriell Kontroll.
Capel's 2-Schicht PFC Flex Circuit ass e versatile an zouverléissege Produkt deen eng breet Palette vun Industrien servéiert, mat spezifeschen Uwendungen an Testarmaturen industriell Kontroll.

Fall Studie

Capel's 2-Schicht PFC Flex Circuit ass e versatile an zouverléissege Produkt deen eng breet Palette vun Industrien servéiert, mat spezifeschen Uwendungen an Testarmaturen industriell Kontroll. Dës Fallanalyse beliicht d'technesch Innovatiounspunkte vun all Produktparameter a proposéiert Léisunge fir technesch Problemer fir d'Industrie an d'Ausrüstung weider ze verbesseren.

Linn Breet a Linn Abstand:
Capel flexibel Circuiten hunn Linn Breet an Linn Abstand vun 0,13 mm respektiv 0,18 mm. Dëse Parameter reflektéiert dem Capel seng technesch Expertise fir héich Präzisioun a fein Detailer am Circuitdesign z'erreechen. Méi schmuel Linn Breet an Ofstand erlaben komplex Kreesleef zu limitéiert Plaz gebaut ginn, doraus zu méi Circuit Dicht a verbessert Leeschtung.
Technologie Léisung:
Fir d'Linnbreed an d'Distanzfäegkeeten weider ze verbesseren, kann Capel an fortgeschratt Fabrikatiounstechnologie an Ausrüstung investéieren fir méi fein Linnenbreed an Abstand z'erreechen. Dës Verbesserung wäert d'wuessend Nofro vun der Industrie fir Miniaturiséierung treffen an d'Entwécklung vu méi fortgeschratten, kompakten elektroneschen Apparater ënnerstëtzen.
Plackedicke:
Capel flexibel Circuit Conseils sinn 0,2 mm décke. Dëse Parameter markéiert Capel's technologesch Innovatioun fir ultra-dënn flexibel Circuitboards ze realiséieren. De schlanke Profil vum Board erlaabt eng einfach Integratioun a Plazbegrenzte Uwendungen.
Technesch Léisungen:
Fir potenziell technesch Themen am Zesummenhang mat der Brettdicke unzegoen, kann Capel fortgeschratt Materialien an Technologien entdecken, déi méi Flexibilitéit ubidden ouni d'Haltbarkeet ze kompromittéieren. Zousätzlech, mat Material Fournisseuren ze schaffen fir méi dënn awer méi staark Materialien z'entwéckelen kann d'Leeschtung vun de flexibele Circuits Capel weider optimiséieren.
Kupfer Dicke:
D'Kupferdicke vum Capel säi flexibele Circuit ass 35um, wat eng exzellent Konduktivitéit a genuch Stroumtransportkapazitéit huet. Dës technologesch Innovatioun garantéiert zouverlässeg Signaliwwerdroung a Kraaftverdeelung an industrielle Kontrollapplikatiounen an Testarmaturen.
Technologie Léisung:
Fir déi verännert méi héich Kraaftfuerderunge vun der Industrie z'erreechen, kéint Capel betruechten Variatiounen an der Kupferdicke ze bidden, sou wéi décke Kupferoptioune fir Uwendungen déi erfuerderlech Stroumkapazitéit erfuerderen. Dës Personnalisatioun erlaabt dem Capel seng flexibel Circuiten sech un eng méi breet Palette vun Industrie- an Ausrüstungsfuerderungen unzepassen.
Minimum Ouverture:
Capel's flexibel Circuiten hunn e Minimum Lach Duerchmiesser vun 0,2 mm, demonstréieren d'Präzisioun Bueraarbechten Fähegkeeten vun der Fabrikatioun Prozess. Dës technologesch Innovatioun erméiglecht präzis Interconnection a Komponentplacement am Circuitdesign. Technologie Léisung:
Fir d'Bedierfnesser vun zukünfteg Industrietrends z'erreechen, kann Capel an fortgeschratt Laserbuertechnologie investéieren. Laserbueren bitt méi Präzisioun an d'Fäegkeet fir méi kleng Aperturen ze kreéieren wärend héich Qualitéit behalen. Dëse Fortschrëtt wäert d'Entwécklung vu méi komplexe Circuit Designs ënnerstëtzen an de Bedierfnes fir Miniaturiséierung treffen.
Net brennbar:
Capel d'flexibel Circuiten hunn eng 94V0 Flam retardant Bewäertung. Dës technologesch Innovatioun garantéiert datt d'Produkter mat de strenge Sécherheetsnormen vu verschiddenen Industrien entspriechen. Flam retardant Eegeschafte verhënneren Circuit Conseils aus Feier ufänken a Risiken verbonne mat elektreschen Ausrüstung reduzéieren.
Technologie Léisung:
Fir d'Performance vun der Flam retardant weider ze verbesseren, kann Capel mat Material Fournisseuren schaffen fir fortgeschratt Flam retardant Materialien ze Entdeckung déi verstäerkte Schutz ouni Kompromëss aner Eegeschafte wéi Flexibilitéit an Haltbarkeet. Dës Verbesserung wäert der wuessender Nofro vun der Industrie fir héich zouverlässeg a sécher elektronesch Komponenten treffen. Uewerfläch Behandlung:
D'Immersion Goldfinish vu Capel Flex Circuits erhéicht d'Konduktivitéit an d'Korrosiounsbeständegkeet vum Circuit. Dës technologesch Innovatioun garantéiert laangfristeg Zouverlässegkeet a qualitativ héichwäerteg Signaliwwerdroung.
Technologie Léisunge:
Capel kann d'Gamme vu Uewerflächenbehandlungsoptiounen kontinuéierlech optimiséieren an ausbauen fir spezifesch Industriefuerderungen z'erreechen. Zum Beispill, d'Aféierung vun Uewerfläch Behandlungen mat spezifeschen Eegeschafte, wéi verstäerkte solderability oder verbessert Resistenz zu härten Ëmfeld, gëtt Capel mat Méiglechkeete fir weider un der eenzegaarteg Besoine vun verschidden Industrien an Ausrüstung Adress.
Resistenz Schweess Faarf: Capel d'Flex Circuit Fonctiounen eng giel Resistenz Schweess Faarf déi als visuell Luucht während der Fabrikatioun an Assemblée Prozess déngt. Dës technologesch Innovatioun vereinfacht d'Produktioun Workflows a miniméiert de Risiko vu Feeler bei der Komponentplazéierung an der Lötung.
Technesch Léisung:
Capel kann betruecht eng Offer Mooss Optiounen an Resistenz Schweess Faarwen ze Client spezifesch Virléiften oder Ufuerderunge treffen. Dës Flexibilitéit wäert d'Zefriddenheet vun de Clienten erhéijen an d'Produktiounsprozesser weider rationaliséieren.


Post Zäit: Sep-09-2023
  • virdrun:
  • Nächste:

  • Zréck