12 Layer steiwe flexibel Circuit Brieder HDI Blind Lach PCB Immersion Gold
Wéi Capel's 12 Layer Rigid Flexible Circuit Boards HDI Blind Hole PCB Immersion Gold
Bitt Zouverlässegkeet Léisunge fir eis Clienten
-Capel mat 15 Joer berufflech technescher Erfahrung-
Wann Dir iwwer fortgeschratt Circuitboards schwätzt, kann een déi vill Virdeeler vun 12-Schicht steiwe-flex Circuitboards net ignoréieren. Dës opzedeelen Brieder hunn High-Density Interconnect (HDI) blann Vias an en ënnerdaachte Goldfinish, wat se ideal mécht fir eng Vielfalt vun Uwendungen.
Den 12-Schicht steife-flex Circuit Board adoptéiert en héicheffizienten gestapelten Design, huet exzellent Flexibilitéit an ass gëeegent fir komplex elektronesch Apparater. D'Kombinatioun vu steife a flexibele Schichten erlaabt eng optimal Integratioun a Raumverbrauch, fir datt dës Brieder déi exigent Ufuerderunge vun der moderner Elektronik entspriechen.
Ee vun den Haaptvirdeeler vun 12-Schicht steiwe Flex Circuit Boards ass d'Fäegkeet fir blann Vias z'empfänken. Blind Vias sinn integral Komponenten déi verschidde Schichten vun engem Circuit Board verbannen. Duerch blann Vias kënnen elektresch Verbindunge vun der bannenzeger Schicht op déi baussenzeg Schicht geréckelt ginn, d'Gesamtleistung an d'Funktionalitéit vum Board optimiséieren.
Dës Brieder gi mat modernsten Technologie an Industrie-Virwaat Ausrüstung hiergestallt. D'Linnbreed an d'Linnabstand si mat enger Genauegkeet vun 0.1mm / 0.1mm entworf, fir eng héich Signalintegritéit ze garantéieren an de Risiko vu Signalinterferenz ze minimiséieren. D'Brettdicke gëtt op 1,6 mm gehal, fir e perfekte Balance tëscht Flexibilitéit an Haltbarkeet z'erreechen.
Fir den héchste Qualitéitsniveau ze garantéieren, mécht den 12-Schicht steif-flex Circuit Board e spezielle Prozess genannt Tauche Gold Uewerflächbehandlung. Dës Behandlung verbessert net nëmmen d'allgemeng Erscheinung vum Board, awer bitt och e super Schutz géint Oxidatioun a Korrosioun. D'Immersion Gold Surface Behandlung füügt eng Schicht vun Zouverlässegkeet un de Circuit Board, fir d'Längegkeet a stabil Leeschtung ze garantéieren.
Zousätzlech sinn dës Brieder a verschiddene Kupferdickeoptiounen verfügbar, dorënner 18um an 35um. D'Kupferdicke bestëmmt d'aktuell Droenkapazitéit an d'Wärmevergëftungskapazitéit vum Board. Andeems Dir verschidde Kupferdickeoptiounen ubitt, bidden Hiersteller Clienten d'Flexibilitéit fir déi passendst Optioun fir hir spezifesch Applikatioun ze wielen.
Den 12-Schicht steiwe Flex Circuit Board geet duerch e spezielle Prozess genannt High-Density Interconnect (HDI). HDI hëlleft d'Routingfäegkeeten vun dëse Boards ze optimiséieren, wat zu enger verstäerkter Circuitdicht a verbesserte Signaliwwerdroung resultéiert. Dëse spezielle Prozess garantéiert datt dës Brieder déi usprochsvoll Ufuerderunge vun High-Performance Uwendungen entspriechen.
Zousätzlech zu hiren technesche Virdeeler sinn dës Brieder och ëmweltfrëndlech. Si ginn aus Materialien hiergestallt, déi keng schiedlech Substanzen enthalen an entspriechen den internationale Ëmweltnormen. Andeems Dir en 12-Schicht rigid-flex Circuit Board wielt, wielen d'Clienten net nëmmen déi modernst Technologie, awer dréit och zu enger nohalteger Zukunft bäi.
Zesummefaassend ass den 12-Schicht steife-flex Circuit Board mat HDI Blind Lach Technologie an Tauche Gold Surface Behandlung eng bemierkenswäert Innovatioun am Beräich vun fortgeschratt Circuitboards. Seng aussergewéinlech Flexibilitéit, Präzisiounsdesign an Expert Handwierk maachen et eng exzellent Wiel fir eng Vielfalt vun Uwendungen. Mat superior Signalintegritéit, High-Density Routing-Fäegkeeten an en ëmweltfrëndleche Fabrikatiounsprozess, sinn dës Boards en Testament fir technologesch Fortschrëtter an Nohaltegkeet.
Capel Flexibel PCB & steiwe-Flex PCB Prozess Méiglechen stoussen
| Kategorie | Prozess Kapazitéit | Kategorie | Prozess Kapazitéit |
| Produktioun Typ | Single Layer FPC / Duebel Layer FPC Multi-Layer FPC / Aluminium PCBs Steif-Flex PCB | Schichten Zuel | 1-30 Schichten FPC 2-32 Schichten steiwe-FlexPCB 1-60 Schichten steiwe PCB HDI Boards |
| Max Fabrikatioun Gréisst | Single Layer FPC 4000mm Duebelschicht FPC 1200mm Multi-Layer FPC 750mm Steif-Flex PCB 750mm | Isoléierschicht Dicke | 27.5um / 37.5 / 50um / 65 / 75um / 100um / 125 um / 150 um |
| Verwaltungsrot Dicke | FPC 0,06 mm - 0,4 mm Steif-Flex PCB 0,25 - 6,0 mm | Toleranz vun PTH Gréisst | ± 0,075 mm |
| Surface Finish | Immersioun Gold / Immersioun Silver / Gold Plating / Zinn Plating / OSP | Verstäerkung | FR4 / PI / PET / SUS / PSA / Alu |
| Semicircle Orifice Gréisst | Min 0,4 mm | Min Linn Raum / Breet | 0,045 mm / 0,045 mm |
| Dicke Toleranz | ± 0,03 mm | Impedanz | 50-120 Ω |
| Kupfer Folie Dicke | 9um/12um/18um/35um/70um/100um | Impedanz Kontrolléiert Toleranz | ± 10% |
| Toleranz vun NPTH Gréisst | ± 0,05 mm | D'Min Flush Breet | 0,80 mm |
| Min Via Hole | 0,1 mm | Ëmsetzen Standard | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / Spezifikatioune vun IPC-6013III |
Capel personaliséiere Flexible Circuit Board mat 15 Joer Erfahrung mat eisem Professionalismus
2 Schichten Duebelsäiteg Fpc Pcb
4-Schicht Rigid-Flex PCB
8 Layer HDI PCBs
Testen an Inspektioun Equipement
Mikroskop Testen
AOI Inspektioun
2D Testen
Impedanz Testen
RoHS Testen
Fléien Sonde
Horizontal Tester
Béie Teste
Capel personaliséiert PCB Service mat 15 Joer Erfahrung
- Besëtz 3 Fabriken fir flexibel PCB & steiwe-Flex PCB, steiwe PCB, DIP / SMT Assemblée;
- 300+ Ingenieuren Bitt technesch Ënnerstëtzung fir Pre-Sales an After-Sales online;
- 1-30 Schichten FPC, 2-32 Schichten Rigid-FlexPCB, 1-60 Schichten Rigid PCB
- HDI Boards, Flexible PCB (FPC), Rigid-Flex PCBs, Multilayer PCBs, Single-sided PCB, Double-Sided Circuit Boards, Hollow Boards, Rogers PCB, rf PCB, Metal Core PCB, Special Process Boards, Keramic PCB, Aluminium PCB , SMT & PTH Assemblée, PCB Prototyp Service.
- Bitt 24-Stonn PCB Prototyping Service, Kleng Chargen vu Circuitboards ginn an 5-7 Deeg geliwwert, Masseproduktioun vu PCB Boards gëtt an 2-3 Wochen geliwwert;
- Industrien déi mir servéieren: Medical Devices, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, etc…
- Eis Produktiounskapazitéit:
FPC a Rigid-Flex PCBs Produktiounskapazitéit ka méi wéi 150000sqm pro Mount erreechen,
PCB Produktiounskapazitéit kann 80000sqm pro Mount erreechen,
PCB Assemblée Kapazitéit bei 150.000.000 Komponenten pro Mount.
- Eis Teams vun Ingenieuren a Fuerscher sinn engagéiert fir Är Ufuerderunge mat Präzisioun a Professionalitéit ze erfëllen.
-
Fast Turn 4 Layer Rigid-Flex PCB Boards fabrizéiert ...
-
Fast 10 Layer Rigid-Flex Circuit Boards Prototy ...
-
4 Layer steiwe Flex Pcb Stackup Multi Circuit Fa ...
-
FR4 4 Layer steif-flexibel Circuit Boards fir M ...
-
Benotzerdefinéiert 10 Layer Rigid-Flex Circuits Quick Turn ...
-
PCB Steif Flex Mat 2 Layer Fir Auto Gear Stick
